ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

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카테고리 없음 2021. 9. 6. 18:19

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카테고리 없음 2021. 8. 25. 17:39

pcb를 땜하게되면 생기는 것이 플럭스자국 입니다. 플럭스란 납땜 ·용접 등으로 접합할 때에 산화를 예방하고 접합이 잘 되도록 도와주는 수지입니다. 플럭스를 제거 하기 위해 대부분 초음파 ,tc, 솔질로 세정을 할 겁니다. 하지만 이러한 일반적인 세정은 모두가 문제가 있습니다. ​ 습식세정을 하자니 세정 효율과 건조 및 후처리 과정 이 문제가 될것입니다. 이제는 ESG 정밀건식 세정기로 경제적이고 빠르게 세정해 보시길 바랍니다. ESG 정밀건식 세정기의 특징 ​ ​ 1. 국제 특허제품 ​ 2. 소모품과 세정기를 모두 공급 3. 세정 대상에 따라 다양한 기술 지원 ​ 4. 전문가의 상담을 받을 수 있다. ​ 5. 언제든 샘플 테스트를 진행 할 수있다. ​ 6. 직접 설계~>생산~>공급 ​ ESG 정밀건식세..

카테고리 없음 2021. 7. 8. 18:43

플럭스란 무엇일까요? 플럭스란 납땜 ·용접 등으로 접합할 때에 산화를 예방하고 접합이 잘 되도록 도와주는 수지입니다. pcb를 납땜하게되면 발생하는 것이 플럭스 입니다. 플럭스를 세정 하기 위해 대부분 초음파 ,tc, 솔질로 세정을 할 겁니다. 하지만 이러한 습식 세정은 모두가 문제가 있습니다. ​ 습식세정을 하자니 세정 속도와 건조 및 후처리 과정 이 문제가 될것입니다. 이제는이에스지 정밀건식 세정기로 빠르고 경제적으로 세정해 보시길 바랍니다. 이에스지의 정밀건식세정기의 장점 1. 간단하다. ​ 2. 경제적인 가격 ​ 3. 세정 후 후처리가 없음 ​ 4. 빠른 세정속도 ​ 5. 세정력이 좋다. ​ 6. 넓은 세정 범위 ​ 7. 자동화가 손쉽다. ​ 8. 장비의 부피가 작다. ​ 9. 다양한 대상체를 세..

카테고리 없음 2021. 6. 28. 17:19

pcb를 납땜하면 발생하는 것이 플럭스 입니다. 플럭스를 세정 하기 위해 대부분 습식으로 세정을 할 겁니다. 초음파, tc , 또는 솔로 마찰을 하여 세정 모두가 문제가 있다. ​ 습식세정을 하자니 세정 속도와 건조 및 후처리 과정이 문제가 될것입니다. 이제 이에스지 정밀건식 세정기로 간단히 빠르고 경제적으로 세정해 보시길 바랍니다. ​ 이에스지의 정밀건식세정기는 여러 가지 장점이 있습니다. 1. 간단하다. ​ 2. 경제적인 가격 ​ 3. 세정 후 후처리가 없음 ​ 4. 빠른 세정속도 ​ 5. 세정력이 좋다. ​ 6. 넓은 세정 범위 ​ 7. 자동화가 손쉽다. ​ 8. 장비의 부피가 작다. ​ 9. 다양한 대상체를 세정이 가능하다. ​ 10. 누구나 사용하기 쉽다. ​ ​ 이에스지의 정밀건긱세정기의 특징..

카테고리 없음 2021. 6. 11. 13:30

보통의 디버링은 깎아내는 방식 또는 센딩과 같은 입자를 마찰시켜 깎아내는 방법입니다. ​ 하지만 이제는 열충격과 승화, 에어의 블라스팅 력을 혼합한 건식 디버링을 소개합니다. ​ 튜브 디버링 고속의 유체에 co2 입자를 일정한 크기로 혼합하여 일정 속도 이상에서 분사하면 상당한 에너지를 갖게 됩니다. ​ 이 입자를 디버링 대상체의 표면에 충돌시켜 co2 입자는 승화하고 그 승화력으로 미세한 버(burr)는 타격을 받고 피로가 쌓여 강도가 약화되고 ​ 이후 압축공기의 풍압으로 제거가 되는것 입니다. ​ 사출물 디버링 -디버링 가능 재질 ​ ​ 1. 플라스틱 ​ 2. 금속 ​ 3. 튜브 ​ 4. 구멍 ​ 5. 각종 다양한 표면 ​ ​ 다양한 재질과 다양한 표면의 세정과 디버링을 동시에 할 수있습니다. 금속 ..

카테고리 없음 2021. 4. 9. 18:46

PCB와 같은 전지,전자 부품을 세척하는 대표적인 습식 세정으론 TC, 초음파, 케미컬등 의 방법이 있습니다. 하지만 이러한 방법들은 세정을 적용할 수 있는 범위가 한정적이고 건조와 같은 후처리가 발생하여 제품 생산시간을 길게 만듭니다. 이제는 건식 세정으로 빠르게 세정해 보시길 바랍니다. PCB 세정은 EDS-PD, EDS-AUTO PCB 세정 -pcb의 정밀한 부품을 세정한다. ​ -pcb 조립의 각종 부품을 세정한다. ​ -조립상태에서 세정한다. ​ -건조와 세정을 동시에 ​ -세정 시간이 매우 짧게 ​ -세정력은 강하게 ​ -부품의 손상은 없다. ​ -세정 전후 온도 변화: 3도 내외 ​ -co2의 팽창력/ 승화력으로 세척 PCB 세정 작은 부품의 이물질 제거 ​ 1. 분사량 조절 ​ 2. 분사 ..

카테고리 없음 2021. 3. 3. 18:06

PCB 세정은 EDS-PD, EDS-AUTO 작은 부품의 이물질 제거 ​ 1. 분사량 조절 ​ 2. 분사 압력 제어 ​ 3. 분사 입자크기 조절 ​ 4. 사용하는 노즐 교체 ​ 각 세정 대상에 따라 세척 조건을 셋팅한다. ​ 사용하는 에어 압력: 2~5bar ​ 분사량 제어: 0~150 g/min ​ 분사 입자 크기: 0.05~2 mm 소형 부품 세정 -pcb의 정밀한 부품을 세정한다. ​ -pcb 조립의 각종 부품을 세정한다. ​ -조립상태에서 세정한다. ​ -건조와 세정을 동시에 ​ -세정 시간이 매우 짧게 ​ -세정력은 강하게 ​ -부품의 손상은 없다 ​ -세정 전후 온도 변화: 3도 내외 ​ -co2의 팽창력/ 승화력으로 세척 PCB 플럭스 제거 pcb 세정 ​ 1. 정밀한 pcb를 세정 ​ 2...

카테고리 없음 2021. 2. 16. 18:00