ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

PCB의 부품 중 납땜을 하면서 플럭스 발생으로 기능에  문제가 될 수 있는 부품은 주로 다음과 같습니다: 1. **반도체 소자**:  트랜지스터, 다이오드, 집적회로(IC) 등의 반도체 소자는 플럭스의  잔여물이 회로의 전기적 특성을 변화시킬 수 있습니다. 2. **정전용량 소자**:  커패시터는 플럭스에 민감하여, 잔여물이 고유의 전기적 특성을 변화시킬 수 있습니다. ​ 3. **센서**:  온도 센서, 습도 센서 등과 같은 정밀한 센서는 플럭스의 영향을 받을 수 있습니다. ​ 4. **RF 소자**:  무선 주파수 소자는 플럭스의 잔여물로  인해 신호 간섭이 발생할 수 있습니다. ​ 이러한 부품들은 플럭스가 회로의 성능이나 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠  수 있으므로, 납땜 후에는 반드시 플럭스를 ..

카테고리 없음 2024. 9. 12. 17:06

PCB(Printed Circuit Board) 세정은 전자 제품의 신뢰성과 성능을 보장하기 위해 필수적인 공정입니다. 납땜 후 남은 플럭스 잔여물이나 이물질이 제거되지 않으면 회로 단락, 부식, 열화 등의 문제를 야기할 수 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 등장한 정밀건식세정기는 화학 용액이나  물 대신 새로운 방식의 세정 장비입니다. CO2 입자의 승화팽창을 활용하여  PCB 표면의 오염물을 효과적으로 제거합니다. 정밀건식세정기는 친환경적 이면서도 높은 세정 효율을 자랑하며, 기존 액체 세정 방식에 비해 공정이  단순하고 비용 절감 효과가 큰 것이 주요 장점입니다.    납땜 공정 후에 남아있는 플럭스 잔여물은 PCB의 성능과 신뢰성에 심각한  문제를 초래할 수 있습니다. 이러한 플럭스 잔여물은..

카테고리 없음 2024. 9. 5. 08:23

플럭스가 발생하는 주원인은 주로 다음과 같습니다: ​ 1. **납땜 과정**: 납땜할 때 사용되는 플럭스는 금속 표면의  산화물을 제거하고, 납땜이 잘 되도록 도와주는 역할을 합니다.  이 과정에서 플럭스가 열에 의해 활성화되어 발생하게 됩니다. ​ 2. **온도**: 납땜 시 사용되는 온도가 높아질수록 플럭스의 성분이  분해되며, 이로 인해 증기나 가스 형태로 플럭스가 발생할 수 있습니다. 3. **플럭스의 종류**: 사용되는 플럭스의 화학적 성분에 따라 다양한 화합물이  생성될 수 있으며, 이는 플럭스의 물리적 특성이나 사용 방법에 따라 다릅니다. 4. **환경적 요인**: 습도나 대기 중의 오염물질 등  외부 환경도 플럭스의 발생에 영향을 줄 수 있습니다. ​ 이러한 원인으로 인해 납땜 과정에서 플..

카테고리 없음 2024. 8. 5. 17:07

반도체 페케이징용 와이어 본딩 케필러리, 내외부 세정, 반도체 부품 세정, 노즐 세정, 반도체 페케이징 부품 세정, 와이어 본딩 노즐 세정, 그리고 세라믹 재질 노즐 세정에 대한 세정물질과 세정 방법, 그리고 정밀 건식 세정기 사용 시 좋은 이유와 효과에 대해 설명해드리겠습니다. ​ 1. 세정물질: - 반도체 페케이징용 와이어 본딩 케필러리, 내외부 세정, 반도체 부품 세정, 노즐 세정, 반도체 페케이징 부품 세정, 와이어 본딩 노즐 세정, 세라믹 재질 노즐 세정에는 다양한 세정물질이 사용될 수 있습니다. 일반적으로는 청소용 용액이나 산업용 세정제, 용매 등이 사용됩니다. 세정물질은 오염의 종류와 정도에 따라 선택되며, 효과적인 청소와 함께 부품의 손상을 최소화하는 것이 중요합니다. ​ 2. 세정 방법:..

카테고리 없음 2024. 2. 12. 06:00

반도체 칩 접착성분 세정에 정밀건식 세정기를 적용하는 것은 일반적으로 권장되는 방법입니다. 정밀건식 세정기는 미세한 오염물질을 제거하고 반도체 칩의 표면을 깨끗하게 유지할 수 있습니다. 이는 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 정밀건식 세정기의 적용 여부는 세척 대상인 반도체 칩의 특성과 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다. 따라서, 세정 프로세스를 설계하고 구축할 때는 반도체 제조 업체의 권장 사항과 전문가의 조언을 참고하는 것이 좋습니다. 이를 통해 반도체 칩의 세정 과정을 최적화하고 원활한 운영을 할 수 있을 것입니다. 정밀건식 세정기는 친환경적 세정기로 칩의 표면을 세척하고 건조시킵니다. 이러한 세정 방법은 물이나 다른 액체를 사용하는 물세척 방법과 비교하여 더욱 깨끗한 세..

카테고리 없음 2024. 2. 7. 10:38

리드부세정, ​ 아래의 영상과 같은 아주 미세한 부품의 리드부에 조립된 상태 혹은 납땜이된 상태에서의 세정은 매우 까다롭습니다. ​ 기존 세정으로는 불가능한 세정을 이제는 간단하게! co2입자를 이용한 ESG만의의 국제 특허된 기술로 세정력이 탁월하며, 정교하고 정밀한 세정을 해보시길 바랍니다. 리드부 세정 이에스지 정밀건식세정기 장점 ​ 1.간단하다. / 2.세정이 빠르다. ​ 3.조절이 가능한 세정력 / 4.다양한 세정 적용이 가능 5.자동화가 손쉽다. / 6.친환경적 세정 / 7.경제적인 세정법 PCB 세정 정밀부품의 특징은 작은 기구부나 부품이 설치된 구조물등에 힘이가해 질 때 손상의 위험이 크다는 점 입니다. 또한 작고 정밀한 기구부의 코너부와 같은 깊은 내부에 부착된 이물질의 세정이 매우 어렵..

카테고리 없음 2023. 10. 11. 09:03

리드부세정, ​ 아래의 영상과 같은 아주 작은 부품의 리드부에 조립된 상태 혹은 납땜이된 상태에서의 세정은 어렵 습니다. ​ 기존 세정으로는 불가능한 세정을 이제는 간단하게! ​ co2입자를 를 이용한 ESG만의의 국제 특허된 기술로 세정력이 탁월학며, 정교하고 정밀한 세정을 해보시길 바랍니다. ​ 리드부 세정 이에스지 정밀건식세정기 특징 ​ 1.간단하다. ​ 2.세정이 빠르다. ​ 3.조절이 가능한 세정력 4.다양한 세정 적용이 가능 5.자동화가 손쉽다. 6.친환경적 세정 ​ 7.경제적인 세정법 렌즈 세정 정밀부품 세정과 정밀건식세정기 정밀한 부품의 특징은 코팅을 비롯하여 작은 기구부등에 힘이 가해 질 때 손상의 위험이 크다는 점 입니다. 또한 작고 정밀한 기구부의 코너부와 깊은 내부에 부착된 이물질의..

카테고리 없음 2023. 8. 9. 06:00

리드부세정, ​ ​ 아래의 영상과 같은 아주 작은 부품의 리드부를 조립된 상태 혹은 땜이된 상태에서의 세정은 어렵 습니다. ​ 기존의 세정으로는 불가능한 세정을 이제는 간단하게! ​ co2입자를 를 이용한 이에스지만의의 국제 특허된 기술로 ​ 세정력이 탁월학며, 정교하고 정밀한 제어의 세정을 해보시길 바랍니다. ​ 리드부 세정 이에스지 정밀건식세정기 특징 ​ ​ 1.간단하다. ​ 2.빠르다. ​ 3.강력하다. ​ 4.다양한 적용이 가능 ​ 5.자동화가 쉽다. ​ 6.친환경적 세정 ​ 7.경제적인 세정 렌즈 세정 정밀부품 세정과 정밀건식세정기 ​ ​ ​ 정밀한 부품의 특징은 코팅을 비롯하여 작은 기구부등에 힘이 가해 질 때 손상의 우려가 있다는 점 입니다. ​ 또한 작고 정밀한 기구부의 코너부와 깊은 내부..

카테고리 없음 2023. 3. 13. 10:06