ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

반도체 산업은 지속적인 기술 발전과 혁신을 통해 성장해 왔으며, 이에 따라 반도체 제품의 품질 관리와 신뢰성 확보가 매우 중요해졌습니다. 반도체 제품의 성능과 수율을 결정하는 핵심 단계 중 하나는 테스트 공정인데, 이 과정에서 사용되는 테스트 소켓의 역할이 매우 중요합니다. 테스트 소켓은 반도체 웨이퍼나 칩의 전기적 특성을 검사하는 데 사용되므로, 그 청결도와 정밀성이 제품의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.    하지만 반도체 제조 공정 중에는 레이저를 사용하여 웨이퍼나 칩에 마킹을 하는 경우가 있는데, 이때 발생하는 레이저 탄화물이 테스트소켓의 PI  필름에 부착되면 성능 저하를 초래할 수 있습니다. 따라서 테스트 소켓의 PI필름에 부착된 레이저 탄화물을 효과적으로 제거할 수 있는 기술이 필요합니다...

카테고리 없음 2024. 11. 18. 14:31

정밀 건식세정기술은 CO2 입자를 사용하여 제품에 붙어있는 미세한 이물질이나 잔여물을  제거하는 기술입니다. 이 기술은 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 하는데,  고도의 청결도와 정밀성이 요구되기 때문입니다.   필름 세정  기존의 습식세정 방식은 부품 손상, 제한적인 적용 범위, 환경 문제, 긴 제조 공정  등의 단점이 있었습니다. 하지만 정밀 건식세정기술은 이러한 문제점을 해결할  수 있으며, 제품의 품질 향상과 수율 개선에 기여할 수 있습니다. 따라서 반도체 제조 공정에서 정밀 건식세정기술은 필수적인 요소라고 할 수 있습니다.  이 기술을 통해 반도체 제품의 품질과 생산성을 크게 향상시킬 수 있기 때문입니다.    웨이퍼 세정  정밀건식세정기술은 CO2 입자를 이용하여 제품의 이물질이나 잔..

카테고리 없음 2024. 11. 11. 16:35

PCB 솔더볼 세정은 PCB (Printed Circuit Board) 제조 과정에서  중요한 단계 중 하나입니다.솔더볼은 PCB의 실장된 컴포넌트와  전기적으로 연결되는데 사용되는 작은 금속 구슬입니다.   PCB 솔더볼 세정은 이 솔더볼의표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을  처리하여 안정적인 전기적 연결을 보장하기 위해 수행됩니다.PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후 고온납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이  남아있는 솔더볼을제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을  깨끗하게 만들고, 다음 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다.          PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법과기술이 사용됩니다. 일반적으로  사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정,..

카테고리 없음 2024. 10. 18. 17:06

PCB 솔더볼 세정은 PCB (Printed Circuit Board) 제조 과정에서  중요한 단계 중 하나입니다. 솔더볼은 PCB의 실장된 부품들을 전기적으로 연결되는데 사용되는 작은 금속 구슬입니다.PCB 솔더볼  세정은 이 솔더볼의 표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을 처리하여 안정적인 전기적 연결을 하기 위해 수행됩니다.PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이  남아있는 솔더볼을 제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을  깨끗하게 만들고, 그 이후 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다.      PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법과 기술이 사용됩니다. 일반적으로 사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정, 열 세정..

카테고리 없음 2024. 9. 19. 14:31

반도체 제조 공정에서 세정은 매우 중요한 역할을 합니다. 미세한 오염 물질이나 이물질이 남아있으면 반도체 소자의 성능과 신뢰성에 심각한 영향을 미칠 수 있기 때문입니다.   또한 각 단계의 세정 상태가 후속 공정의 품질에도 큰  영향을 주므로 체계적인 세정 공정 관리가 필수적입니다.     이에 따라 최근 정밀건식세정기와 같은 새로운 세정 기술이 주목받고 있습니다. 정밀건식세정기는 CO2 입자의 승화팽창을 활용하여 반도체 표면의 오염물을 효과적으로 제거합니다. 기존 액체 세정 방식에 비해 친환경적이면서도  세정 효율이 높고 공정이 단순하여 비용 절감 효과가 큰 장점이  있습니다. 이처럼 반도체 세정 공정에서 정밀건식세정기는  전자 제품의 신뢰성과 성능 향상에 기여할 수 있습니다.    정밀건식 세정기는 ..

카테고리 없음 2024. 9. 11. 17:00

PCB 솔더볼 세정은 PCB (Printed Circuit Board) 제조 과정에서  중요한 단계 중 하나입니다.솔더볼은 PCB의 실장된 컴포넌트와 전기적으로 연결되는데 사용되는 작은 금속 구슬입니다.PCB 솔더볼  세정은 이 솔더볼의표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을 처리하여 안정적인 전기적 연결을 보장하기 위해 수행됩니다.PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후 고온납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이  남아있는 솔더볼을제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을  깨끗하게 만들고,다음 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다.       PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법과 기술이 사용됩니다. 일반적으로 사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정, 열 세정 등이..

카테고리 없음 2024. 5. 16. 09:11

PCB 솔더볼 세정은 PCB (Printed Circuit Board) 제조 과정에서 중요한 단계 중 하나입니다.솔더볼은 PCB의 실장된 컴포넌트와 전기적으로 연결되는데 사용되는 작은 금속 구슬입니다. PCB 솔더볼 세정은 이 솔더볼의 표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을 처리하여 안정적인 전기적 연결을 보장하기 위해 수행됩니다.PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 남아있는 솔더볼을제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게 만들고, 다음 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다 .PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법과 기술이 사용됩니다. 일반적으로 사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정, 열 세정 등이 있습니다...

카테고리 없음 2024. 4. 18. 17:03

정밀 사출 금형은 표면이 관리가 잘 돼야 생산 품질이 향상되고 유지됩니다. 하지만 기존의 세정방법 은 효율이 떨어지고 정밀한 금형표면에 손상을 줄수 있습니다. 이제는 100% 국내기술력인 정밀건식세정기를 사용해보세요. 간단하게 정밀금형세정이 가능합니다. 정밀 사출이란 작고 미세한 부품을 수지로 성형하는 공정입니다. 이 과정에서 이물질들이 금형에 끼게 되는데, 제거해야지만 좋은 품질 제품을 생산할 수 있습니다. ESG 정밀건식기를 이용하여 작업자에게 유해한 화학물질,약품 없이 안전하게 정밀 금형을 세정해 보시길 바랍니다. 정밀 사출 금형은 일반적으로 표면이 약해 이물질 제거가 어렵습니다. 하지만 정밀건식세정기를 사용하면 빠르게 이물질을 제거할 수 있습니다. 금형 손상 없이 안전하고 신속하게 세정이 가능하며..

카테고리 없음 2023. 11. 27. 17:29