ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

반도체 산업은 첨단 기술 산업으로서 우리 생활에 필수적인 전자제품  및 IT 기기 생산에 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 반도체 제품의  성능과 품질을 유지하기 위해서는 제조 공정에서 정밀한 관리가 요구됩니다. 이에 따라 정밀건식세정 기술이 주목받고 있습니다.  반도체 후공정 세정   정밀건식세정 기술은 이산화탄소(CO2) 미립자를 사용하여 미세 오염물질을 제거하는 기술입니다. 이 기술은 친환경적이며 세정 효율이 높고 건조 과정이 필요 없어  공정 시간을 단축할 수 있는 장점이 있습니다. 또한 화학 용액을 사용하지 않아 부식 위험이 적고, 미세 패턴을 형성할 수 있어 반도체 고집적화에 기여합니다 . 따라서 정밀건식세정 기술은 반도체 수율 향상 및 생산성 개선,오염물질 제거를 통한 불량률 감소, 미세 패턴..

카테고리 없음 2024. 11. 6. 09:19

반도체는 현대 전자기기 및 정보통신 산업의 핵심 부품으로, 반도체  산업의 중요성이 매우 높습니다. 반도체 제조 공정에서는 PCB 솔더볼 세정, 후공정 세정, 사출버 제거 등 정밀한 공정이 필수적입니다. 이는 반도체 소자의 성능과 신뢰성 확보를 위해 필요합니다. 이러한 정밀  공정에서 활용되는 정밀건식 세정기술은 잔여물과 오염물질을 효과적으로 제거하여  제품의 품질과 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다.    반도체 세정   정밀건식 세정은 CO2 입자를 드라이 사용하여 표면의 오염물을 제거하는  방식입니다. 이는 화학 용액을 사용하는 습식 세정과 달리 친환경적이며,  세정 후 별도의 건조 과정이 필요 없어 공정 시간을 단축할 수 있는  장점이 있습니다. 반도체 제조 공정에서는 정밀한 표면 상태가 ..

카테고리 없음 2024. 10. 23. 16:41

솔더볼은 PCB의 실장된 부품들을 전기적으로 연결되는데 사용되는  작은 금속 구슬입니다.PCB 솔더볼  세정은 이 솔더볼의 표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을 처리하여 안정적인 전기적 연결을 하기 위해 수행됩니다.PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후  고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 남아있는 솔더볼을  제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게  만들고, 그 이후 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다.      PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법이 사용됩니다. 일반적으로 사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정, 열 세정 등이 있습니다.  화학 세정은 세정액을 사용하여 솔더볼 표면의 오염물질을 용해하고 제거하는 방법입니다.  기계 세정은 ..

카테고리 없음 2024. 10. 4. 09:51

반도체 산업은 지속적인 기술 발전을 통해 집적 회로의 고밀도화를 이루어 왔습니다.  그러나 이러한 발전은 반도체 제조 공정 중 발생하는 오염물질의 증가를 동반하게 되었습니다.이 오염물질들은 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 저해할 수 있기때문에, 적절한 세정 공정을 통해 제거하는 것이 필수적입니다. 이에 따라 친환경적이고 효율적인 정밀건식세정 기술이 주목받고 있습니다. 정밀건식세정은 고체 CO2입자의 승화팽창을 이용하여 표면 오염물질을 제거하는 방식으로, 화학물질을 사용하지 않아 환경 부담이 적습니다. 또한 반도체 제조뿐만  아니라 정밀기기, 반도체 장비, 자동차 부품 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다.  반도체 세정  정밀건식세정 기술은 고체 CO2입자를 이용하여 표면의 오염물질을 제거합니다.  ..

카테고리 없음 2024. 9. 26. 13:26