ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

24년 4월 2일~4일  수원 컨벤션센터 에서 개최되는 SSPA2025 전시회에  정밀건식세정기 전문기업 이에스지가 참가 합니다. 세정 자동화  SMT는 전자 부품을 PCB에 부착하는 기술로, 작은 크기의 부품을 표면에  부착하여 회로를 구성하는 방식입니다. PCB Assembly는 PCB에 전자  부품을 부착하여 완성된 제품을 만드는 과정을 말합니다. 이 전시회는 SMT 및 PCB Assembly 기술과 관련된 다양한 업체와 전문가들이 참여하여 최신 기술 동향, 제품 및 서비스를 소개하는 장으로 활용됩니다. 전시회에서 다양한 부스와 전시품이 마련되어 있으며, 참가 업체들은 자사의 제품과 기술을 소개하고 비즈니스 기회를 모색할 수 있습니다. 전시회에 참가하는 업체들은 SMT 장비, PCB 제작 및 조립 ..

카테고리 없음 2025. 4. 1. 10:10

24년 4월 2일~4일  수원 컨벤션센터 에서 개최되는 SSPA2025 전시회에  정밀건식세정기 전문기업 ESG가 참가해 국제 특허 기술인 정밀건식세정기를 선보입니다!   정밀건식세정 전문기업 이에스지   SMT는 전자 부품을 PCB에 부착하는 기술로, 작은 크기의 부품을 표면에  부착하여 회로를 구성하는 방식입니다. PCB Assembly는 PCB에 전자  부품을 부착하여 완성된 제품을 만드는 공정을 말합니다. 이 전시회는 SMT 및 PCB Assembly 기술과 관련된 다양한 업체와 전문가들이 참여하여 최신 기술 동향, 제품 및 서비스를 소개하는 장으로 활용됩니다. 전시회에서 다양한 부스와 전시물이 마련되어 있으며, 참가 업체들은 자사의 제품과 기술을 소개하고 비즈니스 기회를 모색할 수 있습니다. 전..

카테고리 없음 2025. 3. 27. 09:23

PCB(Printed Circuit Board) 제조 공정에서 플럭스 세정은 아주 중요한 단계입니다. PCB에 사용되는 플럭스는 납땜 과정에서 회로 기판과 부품의 접합을 돕고 산화를 방지하는 역할을 해줍니다. 그러나 플럭스의 잔여물은 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있기 때문에 반드시 세정해야 합니다. 플럭스 세정이 필요한 이유는 다음과 같습니다. 첫째, 플럭스 잔여물은 회로 기판의 저항을 낮추고 부식을 유발할 수 있어 PCB의 신뢰성과 내구성에 악영향을 미칠 수 있습니다. 둘째, 플럭스 잔여물은 회로 기판의 전기적 특성에 영향을 주어 회로 오작동을 일으킬 수 있습니다. 따라서 플럭스를 완전히 제거하는 세정 공정은 PCB의 품질과 성능을 보장에 매우 중요합니다. 기존 습식 세정 방식의 가장 큰 단점은..

카테고리 없음 2025. 3. 25. 17:22

전시회에서 "SMT & PCB Assembly"는 Surface Mount Technology (SMT)와 Printed Circuit Board (PCB) Assembly에 관련된 전시회를 의미합니다. SMT는 전자 부품을 PCB에 부착하는 기술로, 작은 크기의 부품을 표면에  부착하여 회로를 구성하는 방식입니다. PCB Assembly는 PCB에 전자  부품을 부착하여 완성된 제품을 만드는 과정을 말합니다. 이 전시회는 SMT 및 PCB Assembly 기술과 관련된 다양한 업체와 전문가들이 참여하여 최신 기술 동향, 제품 및 서비스를 소개하는 장으로 활용됩니다. 전시회에서는 다양한 부스와 전시물이 마련되어 있으며, 참가 업체들은 자사의 제품과 기술을 소개하고 비즈니스 기회를 모색할 수 있습니다. 전..

카테고리 없음 2025. 3. 18. 11:24

반도체  레이저 가공 후 탄화물을 정밀 건식 세정기로 세정할 때의 장점과 특징, 자동화 구성의 이점, 세정력 비교 등을 살펴보겠습니다. ​ 장점 오염물 제거:  건식 세정기는 습기나 액체가 필요 없어, 잔여물이나 수분으로 인한 재오염을 방지할 수 있습니다. 정밀도:  건식 세정기는 미세한 부분까지 접근할 수 있어, 정밀한 세정이 가능합니다. 환경 친화성:  화학 물질 사용이 적어 환경 오염을 줄일 수 있습니다. ​특징 작업 안전성:  화학 약품을 사용하지 않기 때문에 작업자의 안전성을 높입니다. 빠른 건조 시간:  세정 후 건조 과정이 필요 없거나 최소화되어 생산성이 향상됩니다. 적은 폐기물:  사용 후 발생하는 폐기물이 적어 관리가 용이합니다.    자동화 구성 시 좋은 점 일관성:  자동화 시스템을 ..

카테고리 없음 2025. 3. 4. 11:08

PCB(인쇄회로기판) 제조 공정에서 플럭스는 필수적인 역할을 합니다.  플럭스는 납땜 공정 중  표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하여  용융 납땜 합금이 원활하게 퍼지고 접합될 수 있도록 돕습니다.  이처럼 플럭스는 양호한 납땜 공정을 위해 필수적입니다. 그러나 제조 공정 후에 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔유물은 제품의 성능과 신뢰성에 심각한 영향을 미칠 수 있습니다. 플럭스  잔류물은 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 유발할 수 있기 때문입니다.   이러한 문제들은 제품 수명 단축, 오작동, 고장 등으로 이어질 수 있습니다.  따라서 제품의 품질과 성능을 보장하기 위해서는 제조 후 PCB 표면에  남아있는 플럭스 잔여물을 완벽하게 세정하는 것이 매우 중요합니다.    PCB 플럭스 세정   기존의..

카테고리 없음 2025. 1. 20. 17:28

PCB(Printed Circuit Board) 제조 공정에서 플럭스 세정은 매우 중요한 단계입니다. PCB에 사용되는 플럭스는 납땜 과정에서 회로 기판과 부품의 접합을 돕고 산화를 방지하는 역할을 합니다. 그러나 플럭스의 잔여물은 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있기 때문에 반드시 제거해야 합니다. 플럭스 세정이 필요한 이유는 다음과 같습니다. 첫째, 플럭스 잔여물은 회로 기판의 절연 저항을 낮추고 부식을 유발할 수 있어 PCB의 신뢰성과 내구성에 악영향을 미칠 수 있습니다. 둘째, 플럭스 잔여물은 회로 기판의 전기적 특성에 영향을 주어 회로 오작동을 일으킬 수 있습니다. 따라서 플럭스를 완전히 제거하는 세정 공정은 PCB의 품질과 성능을 보장하는 데 매우 중요합니다. 주요 플럭스 세정 기술에는 다..

카테고리 없음 2025. 1. 16. 17:05

반도체와 PCB 제조는 현대 전자 산업의 핵심 분야로, 다양한 전자 기기와 시스템의 기반이 되고 있습니다. 반도체는 정보처리와 저장에 핵심적인 역할을 하며, PCB는 전자 부품을 연결하고 회로를 구현하는 중요한 역할을 합니다. 따라서 이 두 분야의 제조 공정은 매우 정밀하고 엄격한 요구사항을 가지고 있습니다. 정밀 건식세정 기술은 이러한 반도체와 PCB 제조 공정에서 필수적인 기술입니다. 건식세정 기술은 기존의 습식세정 방식이 가지고 있던 부품 손상, 제한적인 적용 범위, 환경 문제 등의 한계를 극복할 수 있습니다. 또한 CO2 입자를 이용한 건식세정 기술은 세정과 건조를 동시에 진행할 수 있어 제조 공정의 효율성을 높일 수 있습니다.  PCB 세정  반도체와 PCB는 매우 정밀한 전자 부품이기 때문에,..

카테고리 없음 2024. 12. 26. 17:14