ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

반도체와 PCB 제조는 현대 전자 산업의 핵심 분야로, 다양한 전자 기기와 시스템의 기반이 되고 있습니다. 반도체는 정보처리와 저장에 핵심적인 역할을 하며, PCB는 전자 부품을 연결하고 회로를 구현하는 중요한 역할을 합니다. 따라서 이 두 분야의 제조 공정은 매우 정밀하고 엄격한 요구사항을 가지고 있습니다. 정밀 건식세정 기술은 이러한 반도체와 PCB 제조 공정에서 필수적인 기술입니다. 건식세정 기술은 기존의 습식세정 방식이 가지고 있던 부품 손상, 제한적인 적용 범위, 환경 문제 등의 한계를 극복할 수 있습니다. 또한 CO2 입자를 이용한 건식세정 기술은 세정과 건조를 동시에 진행할 수 있어 제조 공정의 효율성을 높일 수 있습니다.  PCB 세정  반도체와 PCB는 매우 정밀한 전자 부품이기 때문에,..

카테고리 없음 2024. 12. 26. 17:14

AI 산업의 발전과 전자 제품의 고성능화와 더불어 그 구성 부품 또한 지속적으로 고 밀집화, 초 미세화되고 있습니다. 이에 따라 부품의 세정 공정에서도 더욱 정밀한 기술이 요구되고 있고 정밀건식 세정기는 고체 CO2 입자의 승화 팽창력을 이용하여 표면을 건식으로 세정 하는 기술로 해당 산업계에서의 정밀 세정 수요에 부합하는 혁신적인 솔루션입니다.  이에스지 정밀건식 세정기  습식 세정 기술은 다음과 같은 한계를 가지고 있습니다. 첫째, 화학 용액 사용으로 인한 환경오염 문제. 둘째, 세정 공정이 복잡하고 시간이 많이 소요되어 생산성이 낮다. 셋째, 세정 후 잔류 오염물질 제거가 어려워 제품 품질 저하로 이어질 수 있다. 이러한 한계를 극복하기 위해 등장한 것이 정밀건식 세정 기술입니다. 오염물질 배출을 ..

카테고리 없음 2024. 12. 18. 15:22

레이저 가공은 레이저 빛을 이용하여 재료를 절단, 조각, 마킹, 용접 등 다양한 방식으로 가공하는 기술입니다. 높은 에너지를 가진 레이저 빔을 사용하여 재료의 표면을 빠르게 가열, 용융 또는 증발시켜 원하는 형태나 패턴으로 만들 수 있습니다. 이 기술은 정밀한 작업이 필요한 전자, 자동차, 항공우주, 의료 등 다양한 산업 분야에서 널리 활용됩니다. 레이저 가공 기술은 여러가지 장점을 가지고 있습니다. 1.비접촉 가공: 레이저는 재료에 직접적으로 접촉하지 않기 때문에 기계적인 마모나 변형이 없습니다. 2.높은 정밀도: 세밀한 가공이 가능하여 복잡한 형태나 미세한 디테일을 재현할 수 있습니다. 3.가공 범용성 : 금속, 플라스틱, 유리, 세라믹,목재 등 다양한 재료에 적용 가능합니다. 4.빠른 처리 속도: ..

카테고리 없음 2024. 4. 11. 08:48

반도체 칩 접착성분 세정에 정밀건식 세정기를 적용하는 것은 일반적으로 권장되는 방법입니다. 정밀건식 세정기는 미세한 오염물질을 제거하고 반도체 칩의 표면을 깨끗하게 유지할 수 있습니다. 이는 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 정밀건식 세정기의 적용 여부는 세척 대상인 반도체 칩의 특성과 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다. 따라서, 세정 프로세스를 설계하고 구축할 때는 반도체 제조 업체의 권장 사항과 전문가의 조언을 참고하는 것이 좋습니다. 이를 통해 반도체 칩의 세정 과정을 최적화하고 원활한 운영을 할 수 있을 것입니다. 정밀건식 세정기는 친환경적 세정기로 칩의 표면을 세척하고 건조시킵니다. 이러한 세정 방법은 물이나 다른 액체를 사용하는 물세척 방법과 비교하여 더욱 깨끗한 세..

카테고리 없음 2024. 2. 7. 10:38