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flux는 PCB 기판 조립 및 납땜 과정 에서 사용되는물질입니다. 납땜 공정에서 두 개의 금속을 연결하기 위해 사용되는 납 합금의 표면을 깨끗히 해주고 산화물을 제거하며 납땜의 품질을 향상시킵니다. flux는 납땜 작업 시에 화학 반응을 통해 불순물을 제거하고 납과 기판 사이의 이물질 없는 표면을 형성하는 역할을 합니다. 이를 통해 납땜의 저항을 낮추고 신호 전달을 개선할 수 있습니다. 이는 PCB 기판의 수명을 연장하고 전기적 안정성을 유지하는데 도움이 됩니다. 하지만 flux는 남아있는 잔사나 부식물로 인해 PCB의 신호 전달 성능을 저하시킬 수 있습니다. 또한, 부적절하게 사용되거나 오랫동안 노출된 경우에는 기판의 전기적및 신호 특성에 악영향을 줄수 있고 또한, 일부 PCB flux는 화학적으로 ..

카테고리 없음 2023. 7. 7. 09:30

PCB flux는 PCB 기판 조립 및 납땜 공정에서 사용되는 화학 물질입니다. 이는 납땜 공정에서 두 개의 금속을 연결하기 위해 사용되는 납 합금의 표면을 깨끗하게 해주고 산화물을 제거하여 납땜의 품질을 향상시킵니다. PCB flux는 납땜 작업 시에 화학 반응을 통해 불순물을 제거하고 납과 기판 사이의 적합한 이물질 없는 표면을 형성하는 역할을 합니다. 이를 통해 납땜의 접촉 저항을 낮추고 신호 전달을 개선할 수 있습니다. 또한, PCB flux는 납땜 후에 발생할 수 있는 산화 작용을 방지하여 부식을 막아줍니다. 이는 PCB 기판의 수명을 연장하고 전기적 안정성을 유지하는 데 도움이 됩니다. 하지만 PCB flux는 남아있는 잔류물이나 부식물로 인해 PCB의 신호 전달 성능을 저하시킬 수 있습니다...

카테고리 없음 2023. 6. 29. 10:01

PCB를 세정하는 이유는 PCB를 제작시 발생되는 오염물질, 침전물, 기름 및 먼지 등을 제거하여 전기적인 이슈 뿐 아니라 전자기기의 기성품 수명을 높이고, 전기적 성능을 향상시키고, 신뢰성을 높이기 위해서입니다. 세척된 PCB는 안정적인 전기적 속성을 유지하며, 제조 과정에서 발생할 수 있는 불량률을 줄입니다. 또한, 제품의 외관을 향상시키고, 사용성을 높일 수 있습니다. PCB 세정 각각의 방법마다 어떠한 특징 및 장/단점이 있는가? 1. 습식 세정(Wet Cleaning) 습식 세정은 화학 약품을 사용하여 기판 표면의 오염물을 제거하는 과정이다. 주로 유기용제나 불산계 용액을 사용하는데 이때 발생하는 증기 형태의 가스에는 유독 물질이 포함되어 있기 때문에 반드시 환기 시설이 갖춰진 공간에서 작업해야..

카테고리 없음 2023. 6. 20. 11:21

PCB(Printed Circuit Board)를 세정하는 이유는 다음과 같습니다. 1.제조 과정에서 발생하는 먼지, 오일, 플럭스 같은 불순물을 제거하기 위해 세정이 필요합니다. 이러한 불순물은 회로의 성능에 영향을 미치고 고장의 원인이 될 수 있습니다. 2.전자 회로의 안정성과 신뢰성을 높이기 위해서, PCB 세정을 통해 회로의 성능을 최적화하고, 신호 간섭, 쇼트 등을 방지할 수 있습니다. pcb 세정 3.결함감소: 청결한 PCB는 좋은 품질의 전자 제품을 제조하는 데 중요하며, 외관상의 결함 및 불량률을 줄일 수 있습니다. 4.높은 열에 노출되는 전자 부품 및 전도성 소재와의 접촉을 개선하기 위해서입니다. PCB 세정을 통해 열에 노출된 부품의 접촉 저항을 줄일 수 있어, 전체 기의 성능 향상에 ..

카테고리 없음 2023. 6. 5. 17:57