PCB(Printed Circuit Board)를 세정하는 이유는 다음과 같습니다.
1.제조 과정에서 발생하는 먼지, 오일, 플럭스 같은
불순물을 제거하기 위해 세정이 필요합니다.
이러한 불순물은 회로의 성능에 영향을 미치고 고장의 원인이 될 수 있습니다.
2.전자 회로의 안정성과 신뢰성을 높이기 위해서,
PCB 세정을 통해 회로의 성능을 최적화하고, 신호
간섭, 쇼트 등을 방지할 수 있습니다.
3.결함감소: 청결한 PCB는 좋은 품질의 전자 제품을 제조하는
데 중요하며, 외관상의 결함 및 불량률을 줄일 수 있습니다.
4.높은 열에 노출되는 전자 부품 및 전도성 소재와의 접촉을 개선하기 위해서입니다.
PCB 세정을 통해 열에 노출된 부품의 접촉 저항을 줄일 수 있어,
전체 기의 성능 향상에 도움이 됩니다.
PCB를 깨끗히 세정하면 전자 제품의 성능,정성, 신뢰성을 높일
수 있으며, 최종 제품의 품질과 수명을 향상시킬 수 있습니다.
PCB 세정 방법에는 여러 가지 종류가 있으며, 오염도와 재질,
청소 목적에 따라 그 적합성이 달라집니다. 다음은 일반적인 PCB 세정 방법입니다.
1.수성 세정 (Water-based Cleaning)
수성 세정은 물과 PCB에 안전한 세정제를 이용하는 방법으로,
온도, 농도, 기압 등의 요소가 세정 효과에 영향을 미칠 수
있 으므로 적절한 조건을 지켜야 합니다.
2.솔벤트 세정 (Solvent Cleaning)
솔벤트 세정은 특정 솔벤트 또는 화학물질을 사용해 PCB
위의 오염물을 제거하는 방법입니다. 이 방법은 강력한 세정
효과를 제공하지만, 사용된학물질에 따라 안전 및 환경 문제를 고려해야 합니다.
3.초음파 세정 (Ultrasonic Cleaning)
초음파 세정은 초음파 파장을 이용해 세정 액체 내부에서 마이크로 파을 생성하여
PCB의 오염물질을 제거하는 방법입니다. 초음파 파장과
세정 시간, 온도 등을 적절하게 조절해야 합니다.
하지만 이러한 세정 방법들에도 단점이 존재 합니다.
1.수성 세정 (Water-based Cleaning)의 문제점
1)물이 전력 부품에 남아 손상을 일으킬 수 있음
2)건조 과정 중에 남은 수분으로 인해 부품의 부식 발생 가능성 존재
3)오염물질의 제거능력이 상대적으로 약할 수 있음
2.솔벤트 세정 (Solvent Cleaning)의 문제점
1)사용된 화학물질의 안전성 및 환경 문제를 고려해야 함
2)화학물질에 노출된 작업자의 건강 문제 발생 가능성 존재
3.초음파 세정 (Ultrasonic Cleaning)의 문제점
1)세정 시간 및 온도, 초음파 파장에 따른 부품 변형 가능성 있음
2)SMT(surface-mount technology)와 같이 소형부품 파손 가능성이 있음
3)초음파의 파장에 따라 세정력이 제한될 수 있음
이제는 기존의 PCB 세정의 단점을 극복한 이에스지의 정밀건식 세정기를
사용하여 간단하게 PCB 세정을 해보시길 바랍니다.
정밀 건식 세정이란?
CO2 입자를 이용한 분사타입의 건식세정입니다.
CO2의 승화팽창과 브라스팅효과로 이물질이 제거 됩니다.
건식으로 표면의 수분도 없이 세정이 가능하며
조립된 터미널과 같은 아주 미세한 부분도 세정이 가능합니다.
가장 예민한 부분에서 강력한 녹을 제거하는
부분까지 세정력의 조절이 가능하여 활용도가 높습니다.
다양한 적용이 가능한 정밀건식세정기
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7. #부품 세정 / 8. #세정 자동화
등 다양한 분야에 사용이 가능 합니다.
정밀건식세정기의 장점
1. 세정이 빠르다. / 2. 세정이 간단하다.
3. 장비 구성이 간단하다. / 4. 세정력의 조절이 쉽다.
5. 세정비용이 저렴하다./ 6. 부품의 손상이 없다.
7. 친환경적이다. / 8. 분사식 구조의 장비라 자동화가 용이하다.
이에스지 정밀건식 세정기
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