기판 납땜플럭스세정, PCB 보드세정, assembly board cleaning, 2차전지 PCB세정, 반도체 기판세정
납땜은 전자 제품 제조 과정에서 중요한 단계 중 하나입니다. 기판에 부착된 소자, 부품들을 납땜을 통해 연결하게 되는데, 이때 플럭스라는물질을 사용합니다. 플럭스는 납땜 작업 시 부식 방지와 땜 품질 향상을 위해 사용되며, 납땜 후에는 플럭스의 잔여물을 세정해야 합니다. 반도체 세정은 반도체 제조 과정에서 발생하는 오염물질을 제거하여 제품의 품질과 신뢰성을 확보하기 위한 과정입니다. 이 과정에서는 고순도의 세정용 용매와 청정 공기를 사용하여 기판을 청소하며, 이때 정밀 기술과 청결한 환경이 요구됩니다. PCB 보드 세정은 인쇄회로 기판의 오염물질을 세정하여 전기적인 연결과 신호 전달을 원활하게 하는 작업입니다. 세정 과정에서는 세정액이나 용매를 사용하여 기판을 세장하며, 이또한 정밀한 기술..
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2025. 1. 22. 10:07
