소형pcb세척, pcb단자부분세척, pcb플럭스세척, pcb부품세척 ( ESG 정밀건식 세정기)
PCB 세정은 EDS-PD, EDS-AUTO 작은 부품의 이물질 제거 1. 분사량 조절 2. 분사 압력 제어 3. 분사 입자크기 조절 4. 사용하는 노즐 교체 각 세정 대상에 따라 세척 조건을 셋팅한다. 사용하는 에어 압력: 2~5bar 분사량 제어: 0~150 g/min 분사 입자 크기: 0.05~2 mm 소형 부품 세정 -pcb의 정밀한 부품을 세정한다. -pcb 조립의 각종 부품을 세정한다. -조립상태에서 세정한다. -건조와 세정을 동시에 -세정 시간이 매우 짧게 -세정력은 강하게 -부품의 손상은 없다 -세정 전후 온도 변화: 3도 내외 -co2의 팽창력/ 승화력으로 세척 PCB 플럭스 제거 pcb 세정 1. 정밀한 pcb를 세정 2...
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2021. 2. 16. 18:00
