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PCB 생산 과정에서 플럭스를 제거해야 하는 이유는 다음과 같습니다. 잔류 플럭스의 부식성: 플럭스는 솔더링 과정에서 금속 표면의 산화물을 제거하여 접합을 용이하게 하는 역할을 하지만, 솔더링 후 잔류하는 플럭스는 시간이 지남에 따라 부식성을 나타낼 수 있습니다. 이는 PCB의 회로를 손상시키고 장비의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 절연 저항 감소: 플럭스 잔류물은 절연 저항을 감소시켜 회로 간의 누설 전류를 발생시킬 수 있습니다. 이는 오작동이나 단락을 유발할 수 있습니다. 표면 오염: 플럭스 잔류물은 먼지나 습기를 흡수하여 PCB 표면을 오염시킬 수 있습니다. 이는 외관상의 문제뿐만 아니라 전기적 성능에도 영향을 미칠 수 있습니다. 후속 공정 문제: 플럭스 잔류물은 컨포멀 코팅, 와이어 본딩 등 후속..

카테고리 없음 2025. 4. 15. 16:44

PCB(Printed Circuit Board)는 전자기기의 핵심 부품으로, 다양한 전자소자들을 연결하여 회로를 구성하는 역할을 합니다. PCB 제조 공정은 크게 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등의 여러 단계로 이루어집니다. 그 중에서도 부품 실장 공정에서 플럭스(flux)가 사용됩니다. 플럭스는 부품과 기판 사이의 접합력을 높이고 산화를 방지하는 역할을 합니다. 그러나 플럭스 잔여물이 남아있게 되면 제품의 품질을 저하시킬 수 있습니다.  PCB 제조 공정에서도 플럭스 잔여물이 남아있을 경우 제품의 외관, 강도 및 내구성 등에 부정적인 영향을 줍니다. 이에 따라 PCB 제품의 품질 확보를 위해서는 플럭스 세정 공정이 매우 중요하다고 할 수 있습니다.  반도체 세정 따라서 PCB 제조..

카테고리 없음 2025. 3. 10. 17:28

PCB(Printed Circuit Board)는 전자기기의 핵심 부품으로, 다양한 전자소자들을 연결하여 회로를 구성하는 역할을 합니다. PCB 제조 공정은 크게 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등의 여러 단계로 이루어집니다. 그 중에서도 부품 실장 공정에서 플럭스(flux)가 사용됩니다. 플럭스는 부품과 기판 사이의 접합력을 높이고 산화를 방지하는 역할을 합니다. 그러나 플럭스 잔여물이 남아있게 되면 제품의 품질을 저하시킬 수 있습니다.  PCB 제조 공정에서도 플럭스 잔여물이 남아있을 경우 제품의 외관, 강도 및 내구성 등에 부정적인 영향을 줍니다. 이에 따라 PCB 제품의 품질 확보를 위해서는 플럭스 세정 공정이 매우 중요하다고 할 수 있습니다.  반도체 세정   따라서 PCB ..

카테고리 없음 2025. 2. 3. 15:29