ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

PCB(인쇄회로기판)는 현대 전자 제품의 핵심 기반 기술로, 전자 부품들을 연결하고 신호를 전달하는 중요한 구조물이다. 이는 단순한 기판이 아니라 전자 제품의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소이다. PCB 제조 과정에서 납땜 공정은 필연적으로 플럭스(flux)를 사용하게 된다. 플럭스는 납땜 표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하며, 납땜 합금이 원활하게 퍼지고 접합될 수 있도록 돕는 중요한 역할을 한다. 그러나 제조 공정 후 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있다. 이러한 잔류 플럭스는 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 발생시켜 제품의 성능과 수명에 직접적인 악영향을 미칠 수 있다. 따라서 PCB 세정은 단순한 청소 과정이 아니라, 제품의 품질과 신뢰성을 보장하는 필수적인..

카테고리 없음 2025. 5. 30. 11:08

정밀 사출 금형이란 제품의 품질과 성능에 매우 중요한 역할을 하는 금형을 의미합니다. 특히 정밀 기계, 전자, 의료 기기 등 고도의 정밀성과 정확성을 요구하는 제품들의 제조에 필수적입니다. 이는 금형의 복잡한 구조와 미세한 부품으로 인해 세정 작업이 매우 어렵기 때문입니다. 정밀 사출 금형은 제품의 외관과 성능을 결정하는 핵심 요소입니다. 금형 내부에 축적된 잔여물이나 이물질은 제품 품질을 저하시킬 수 있기 때문에, 정기적인 세척과 관리가 중요합니다. 또한 체계적인 금형 관리를 통해 금형 수명을 연장할 수 있어 생산성 향상과 제품 경쟁력 강화로 이어집니다. 따라서 정밀 사출 금형의 관리는 기업의 생산성과 제품 품질에 직접적인 영향을 미치므로, 기업의 전반적인 경쟁력 향상에 매우 중요한 요소라고 할 수 있..

카테고리 없음 2024. 12. 31. 14:35

정밀 건식세정기술은 CO2 입자를 사용하여 제품에 붙어있는 미세한 이물질이나 잔여물을  제거하는 기술입니다. 이 기술은 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 하는데,  고도의 청결도와 정밀성이 요구되기 때문입니다.   필름 세정  기존의 습식세정 방식은 부품 손상, 제한적인 적용 범위, 환경 문제, 긴 제조 공정  등의 단점이 있었습니다. 하지만 정밀 건식세정기술은 이러한 문제점을 해결할  수 있으며, 제품의 품질 향상과 수율 개선에 기여할 수 있습니다. 따라서 반도체 제조 공정에서 정밀 건식세정기술은 필수적인 요소라고 할 수 있습니다.  이 기술을 통해 반도체 제품의 품질과 생산성을 크게 향상시킬 수 있기 때문입니다.    웨이퍼 세정  정밀건식세정기술은 CO2 입자를 이용하여 제품의 이물질이나 잔..

카테고리 없음 2024. 11. 11. 16:35