ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

고품질의 반도체 제품을 제조하기 위해서는 PI 필름 표면의 미세 오염 물질을 효과적으로 세정하는 것이 아주 중요합니다. 반도체 검사 과정에서 PI 필름에 남아있는 이물질은 반도체 소자의 성능에 직접적인 영향을 주기 때문입니다. 따라서 PI 필름 세정 공정에서는 다양한 요소에 대한 엄격한 품질 관리가 필요합니다 . 정밀건식세정 기술을 활용면 미세한 오염 물질까지 제거할 수 있으며, 세정 공정의 자동화를 통해 일관된 품질 관리가 가능합니다 . 이처럼 PI 필름 세정의 중요성은 반도체 제품의 품질과 성능 향상을 위해 매우 중요하다 할 수 있습니다. 단순한 세정 작업이 아닌 정밀하고 체계적인 공정 관리의 영역이라고 볼 수 있습니다. 필름 세정 PI 필름 이물질의 주요 원인 1. 생산 과정에서 발생하는 잔..

카테고리 없음 2025. 6. 5. 09:39

디버링(Deburring)은 제조 공정에서 발생하는 불필요한 돌출부나 거친 부분(버, burr)을 제거하는 중요한 기술적 공정입니다. 버는 주로 금속 가공, 사출 성형, 절삭 공정 중 불가피하게 발생하는 제품 표면의 불규칙한 돌출부를 의미하며, 주로 금속의 소성변형과 제품 분리 과정에서 생성됩니다. 디버링의 핵심 목적은 제품의 품질과 성능을 근본적으로 향상시키는 것입니다. 이 과정은 단순한 표면 정리를 넘어 다음과 같은 중요한 기능을 수행합니다. 1.제품 정밀도 개선: 불필요한 돌출부를 제거함으로써 제품의 치수 정확성을 높이고 부품의 수명을 연장합니다. 2.사용자 안전 보장: 날카로운 모서리를 제거하여 제품 사용 중 발생할 수 있는 상해 위험을 최소화합니다. 3.후속 공정 효율성 증대: 도장, 도금, 접..

카테고리 없음 2025. 6. 2. 10:47

PCB(인쇄회로기판) 제조 공정에서 플럭스는 중요한 역할을 합니다. 플럭스는 납땜 공정 중 표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하며 용융 납땜 합금이 원활 하게 퍼지고 접합될 수 있도록 도와줍니다. 이처럼 플럭스는 양호한 납땜 공정을 위해 필수적입니다. 그러나 제조 공정 후에 PCB 표면에 남아있는 잔류 플럭스는 제품의 성능과 신뢰성에 심각한 악영향을 미칠 수 있습니다. 플럭스 잔류물은 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 유발할 수 있기 때문입니다. 이러한 문제들은 제품 수명 단축, 오작동, 고장 등으로 이어집니다. 따라서 제품의 품질과 성능을 보장하기 위해서는 제조 후 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔여물을 완벽하게 세정하는 것이 아주 중요합니다. PCB 세정 기존의 습식 세정 방식에는..

카테고리 없음 2025. 5. 19. 11:56

글라스 수지 사출품은 유리 섬유나 기타 강화 재료가 첨가된 수지를 고압으로 금형에 주입하여 제작되는 정밀 가공 제품입니다. 이러한 제품들은 자동차, 전자제품, 의료기기 등 다양한 산업 분야에서 중요하게 활용됩니다. 사출 과정에서 발생하는 '사출버(Burr)'는 금형 내 재료 주입 시 불가피하게 생성되는 불필요한 돌출부입니다. 사출버의 주요 발생 원인은 다음과 같습니다: 1.사출 성형 중 용융된 재료가 금형 내부에 불균일하게 주입되는 현상 2.금형의 미세한 설계 또는 제작 과정상의 이형(離型) 불량 3.기계 가공 중 절삭 도구와 재료 간 마찰 4.공구의 마모와 가공 압력 이러한 사출버는 단순히 미관상 문제만이 아니라 심각한 기술적 문제를 야기할 수 있습니다. 주요 문제점은 다음과 같습니다: 1.제품의 외관..

카테고리 없음 2025. 5. 14. 09:02

디버링(Deburring)은 금속, 플라스틱 및 기타 소재 가공 과정에서 발생하는 날카롭고 불규칙한 금속 조각이나 돌출부인 '버(Burr)'를 제거하는 중요한 제조 공정이다. 버는 절삭, 펀칭, 드릴링, 밀링 등 다양한 기계 가공 과정에서 불가피하게 발생하는 부산물로, 제품의 기능성과 안전성에 심각한 영향을 미칠 수 있다. 버가 발생하는 주요 원인은 기계적 가공 중 발생하는 재료의 변형과 응력으로, 공구의 마모, 부적절한 절삭 조건, 재료의 특성 등이 복합적으로 작용한다. 예를 들어, 금속 절단 시 공구와 소재 사이의 마찰로 인해 미세한 금속 조각이 불규칙하게 형성되며, 이러한 버는 제품의 표면 품질을 저하시키고 추가 가공을 방해할 수 있다. 산업적 측면에서 디버링은 제품의 정밀성, 안전성, 기능성을 확..

카테고리 없음 2025. 4. 30. 10:13

PCB 생산 과정에서 플럭스를 제거해야 하는 이유는 여러 가지 입니다.잔류 플럭스의 부식성: 플럭스는 솔더링 과정에서 금속 표면의 산화물을 제거하여 접합을 용이하게 하는 역할을 하지만, 솔더링 후 잔류하는 플럭스는 시간이 지남에 따라 부식성을 나타낼 수 있습니다. 이는 PCB의 회로를 손상시키고 장비의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 절연 저항 감소: 플럭스 잔류물은 절연 저항을 감소시켜 회로 간의 누설 전류를 발생시킬 수 있습니다. 이는 오작동이나 단락을 유발할 수 있습니다. 표면 오염: 플럭스 잔류물은 먼지나 습기를 흡수하여 PCB 표면을 오염시킬 수 있습니다. 이는 외관상의 문제뿐만 아니라 전기적 성능에도 영향을 미칠 수 있습니다. 후속 공정 문제: 플럭스 잔류물은 컨포멀 코팅, 와이어 본딩 등 후속..

카테고리 없음 2025. 4. 28. 15:52

정밀금형 세정의 중요성은 제조 산업에서 매우 핵심적인 요소로 부각되고 있다. 금형 오염은 제품 생산 과정에서 심각한 문제를 야기할 수 있으며, 특히 정밀 부품 제조 분야에서 그 영향은 더욱 치명적이다. 금형 표면에 축적되는 금속 찌꺼기, 오일, 기타 오염물질은 다음과 같은 심각한 문제를 초래한다. 첫째, 제품의 품질과 성능을 크게 저하시킨다. 특히 버(burr)와 같은 불규칙한 돌출부는 제품 외관을 손상시키고 정밀도를 떨어뜨린다. 둘째, 오염된 금형은 제품의 표면 품질에 악영향을 미치며, 이는 최종 제품의 성능과 신뢰성을 저하시킨다 . 더욱이 지속적인 오염은 금형 자체의 수명을 단축시킨다. 금형에 남아있는 잔여물과 습기는 부식을 촉진하여 금형의 내구성을 크게 감소시킨다 . 이는 결과적으로 생산 비용 증가..

카테고리 없음 2025. 3. 7. 10:34

PCB(인쇄회로기판) 세정은 전자기기의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다.  정밀 건식 세정 기술은 PCB 제조 공정에 여러 가지 긍정적인 영향을 미칩니다.  1. 세정 효율 향상 고효율 오염 제거: 정밀 건식 세정 기술은 CO2 입자를 사용하여 PCB 표면의 미세한 오염물까지 효과적으로 제거합니다. 이로 인해 세정 효율이 90% 이상 달성되며, 잔여 오염물의 양이 최소화됩니다. 2. 전기적 신뢰성 증가 전기적 특성 개선: 세정 후 PCB의전기적 신뢰성이 높아집니다. 이는 제품의 성능과 안정성을 보장하는 데 필수적입니다. 3. 결함률 감소 고장률 감소: 세정 과정을 통해 PCB의 고장률이 감소하며, 이는 고객 만족도를 높이는 데 기여합니다. 불량률 감소는 재작업 및 교체 비용을 절감하게 됩니다. ..

카테고리 없음 2025. 2. 27. 09:31