ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

현대 전자산업에서 인쇄회로기판(PCB)은 전자기기의 핵심 기반 부품으로, 다양한 전자소자들을 연결하고 회로를 구성하는 중요한 역할을 담당하고 있습니다. PCB 제조 공정은 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등 여러 복잡한 단계로 이루어집니다. 이러한 제조 과정에서 플럭스(flux)는 매우 중요한 역할을 수행합니다. 플럭스는 PCB와 부품의 땜납 과정에서 접합력을 높이고 산화를 방지하는 수지로, 제품의 전기적 연결성과 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 그러나 땜납 후 남아있는 플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 플럭스 잔여물은 미세한 이물질과 먼지를 유인하여 기판의 오작동이나 생산 불량을 초래할 수 있으며, 제품의 외관, 강도, 내구성에 부정적인 영향을 미칩니다. 따라서..

카테고리 없음 2025. 3. 17. 15:38

PCB(Printed Circuit Board)는 전자기기의 핵심 부품으로, 다양한 전자소자들을 연결하여 회로를 구성하는 역할을 합니다. PCB 제조 공정은 크게 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등의 여러 단계로 이루어집니다. 그 중에서도 부품 실장 공정에서 플럭스(flux)가 사용됩니다. 플럭스는 부품과 기판 사이의 접합력을 높이고 산화를 방지하는 역할을 합니다. 그러나 플럭스 잔여물이 남아있게 되면 제품의 품질을 저하시킬 수 있습니다.  PCB 제조 공정에서도 플럭스 잔여물이 남아있을 경우 제품의 외관, 강도 및 내구성 등에 부정적인 영향을 줍니다. 이에 따라 PCB 제품의 품질 확보를 위해서는 플럭스 세정 공정이 매우 중요하다고 할 수 있습니다.  반도체 세정 따라서 PCB 제조..

카테고리 없음 2025. 3. 10. 17:28

PCB(Printed Circuit Board)는 전자기기의 핵심 부품으로, 다양한 전자소자들을 연결하여 회로를 구성하는 역할을 합니다. PCB 제조 공정은 크게 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등의 여러 단계로 이루어집니다. 그 중에서도 부품 실장 공정에서 플럭스(flux)가 사용됩니다. 플럭스는 부품과 기판 사이의 접합력을 높이고 산화를 방지하는 역할을 합니다. 그러나 플럭스 잔여물이 남아있게 되면 제품의 품질을 저하시킬 수 있습니다.  PCB 제조 공정에서도 플럭스 잔여물이 남아있을 경우 제품의 외관, 강도 및 내구성 등에 부정적인 영향을 줍니다. 이에 따라 PCB 제품의 품질 확보를 위해서는 플럭스 세정 공정이 매우 중요하다고 할 수 있습니다.  반도체 세정   따라서 PCB ..

카테고리 없음 2025. 2. 3. 15:29

납땜은 전자 제품 제조 과정에서 중요한 단계 중 하나입니다. 기판에  부착된 소자, 부품들을 납땜을 통해 연결하게 되는데, 이때 플럭스라는물질을  사용합니다. 플럭스는 납땜 작업 시 부식 방지와 땜 품질 향상을 위해  사용되며, 납땜 후에는 플럭스의 잔여물을 세정해야 합니다. ​반도체 세정은 반도체 제조 과정에서 발생하는 오염물질을 제거하여 제품의  품질과 신뢰성을 확보하기 위한 과정입니다. 이 과정에서는 고순도의 세정용 용매와 청정 공기를 사용하여 기판을 청소하며, 이때 정밀 기술과 청결한 환경이 요구됩니다. ​ PCB 보드 세정은 인쇄회로 기판의 오염물질을 세정하여 전기적인 연결과  신호 전달을 원활하게 하는 작업입니다. 세정 과정에서는 세정액이나 용매를 사용하여 기판을 세장하며, 이또한 정밀한 기술..

카테고리 없음 2025. 1. 22. 10:07

​ 기판 납땜은 전자 제품 제조 과정에서 중요한 단계 중 하나입니다.  기판에 부착된 소자들을 납땜을 통해 연결하게 되는데, 이때 플럭스라는 물질을 사용합니다. 플럭스는 납땜 작업 시 부식 방지와 납땜 품질 향상을  위해 사용되며, 납땜 후에는 플럭스의 잔여물을 청소해야 합니다. ​ 반도체 기판 세정은 반도체 제조 과정에서 발생하는 오염물질을 제거하여 제품의  품질과 신뢰성을 확보하기 위한 작업입니다. 이 과정에서는 고순도의 세정용 용매와 청정 공기를 사용하여 기판을 청소하며, 이때 정밀한 기술과 청결한 환경이 요구됩니다. ​ PCB 보드 세정은 인쇄회로 기판의 오염물질을 제거하여 전기적인 연결과  신호 전달을 원활하게 하는 작업입니다. 세정 과정에서는 세정액이나 용매를 사용하여 기판을 세척하며, 정밀한..

카테고리 없음 2024. 10. 31. 17:03

​ 기판 납땜은 전자 제품 제조 과정에서 중요한 단계 중 하나입니다. 기판에  부착된 소자들을 납땜을 통해 연결하게 되는데, 이때 플럭스라는물질을  사용합니다. 플럭스는 납땜 작업 시 부식 방지와 납땜 품질 향상을 위해  사용되며, 납땜 후에는 플럭스의 잔여물을 청소해야 합니다. ​ 반도체 기판 세정은 반도체 제조 과정에서 발생하는 오염물질을 제거하여 제품의  품질과 신뢰성을 확보하기 위한 작업입니다. 이 과정에서는 고순도의 세정용 용매와 청정 공기를 사용하여 기판을 청소하며, 이때 정밀한 기술과 청결한 환경이 요구됩니다. ​ PCB 보드 세정은 인쇄회로 기판의 오염물질을 제거하여 전기적인 연결과  신호 전달을원활하게 하는 작업입니다. 세정 과정에서는 세정액이나 용매를 사용하여 기판을 세척하며, 정밀한 ..

카테고리 없음 2024. 8. 13. 13:58

2차전지 PCB 세정은 2차전지 제조 과정에서 발생한 오염물질을 제거하여 전지의 성능과 수명을 향상시키는 작업입니다. 일반적으로 알칼리성 또는 산성 세정액을 사용하여 세정을 진행하며, 이때 세정액의 온도와 진동 등의 조건을 조절하여 최적의 세정 효과를 얻을 수 있습니다. ​ 기판 납땜은 전자 제품 제조 과정에서 중요한 단계 중 하나입니다. 기판에 부착된 소자들을 납땜을 통해 연결하게 되는데, 이때 플럭스라는 물질을 사용합니다. 플럭스는 납땜 작업 시 부식 방지와 납땜 품질 향상을 위해 사용되며, 납땜 후에는 플럭스의 잔여물을 청소해야 합니다. ​ 반도체 기판 세정은 반도체 제조 과정에서 발생하는 오염물질을 제거하여제품의 품질과 신뢰성을 확보하기 위한 작업입니다. 이 과정에서는 고순도의 세정용 용매와 청정..

카테고리 없음 2024. 3. 5. 13:50