유리PCB세정, 유리PCB이물질제거, PCB세정, PCB부품세정, 정밀건식 세정기
유리PCB(Printed Circuit Board)의 이물질을 정밀건식세정기로 안전하게 세정하는 과정은 다음과 같은 특징과 원리를 가지고 있다. 1. 정밀 세정: 정밀건식세정기는 미세한 이물질까지 제거할 수 있는 높은 세정력을 제공한다. 특히, 유리PCB의 복잡한 구조와 미세한 패턴에 적합하게 설계되어 있다. 2.비접촉식 세정: 이 세정기는 물리적 접촉 없이 세정이 이루어져, 제품 손상을 최소화하며, 특히 민감한 유리 표면에서 안전하게 사용할 수 있다. 3.원리: 정밀건식세정기는 일반적으로 고압 공기 또는 가스를 사용하여 이물질을 물리적으로 제거한다.이 과정에서 세정제가 사용되지 않거나 최소한으로 사용되며,가스의 흐름이 이물질을 부풀려 제거하는 방식으로 작용한다. 이 방법은 잔여물 없..
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2024. 8. 19. 15:58
