ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

1. 플럭스 제거의 필요성 (전기공학적 관점) 잔류 플럭스의 부식 및 절연파괴 위험​플럭스는 일반적으로 산성 또는 활성 성분을 포함하고 있어, PCB 표면에 잔류할 경우 장기간에 걸쳐 금속 패드나 납땜 부위를 부식시킬 수 있습니다. 이는 회로의 전기적 연결성을 저하시켜, 신호 손실이나 접촉 불량, 심지어 단락(short circuit)을 유발할 수 있습니다.​전기적 누설 경로 생성​플럭스 잔여물이 PCB 표면에 남아 있으면, 특히 고습 환경에서 플럭스가 흡습하여 전기 전도성을 띠게 되어 절연 저항이 떨어질 수 있습니다. 이는 고주파 신호 간섭이나 누설 전류(leakage current)를 증가시켜 회로 동작을 불안정하게 만듭니다.​신뢰성 저하​장기적으로 플럭스 잔류는 PCB의 신뢰성을 저하시켜 제품 수명..

카테고리 없음 2025. 4. 25. 14:50

PCB 생산 과정에서 플럭스를 제거해야 하는 이유는 다음과 같습니다. 잔류 플럭스의 부식성: 플럭스는 솔더링 과정에서 금속 표면의 산화물을 제거하여 접합을 용이하게 하는 역할을 하지만, 솔더링 후 잔류하는 플럭스는 시간이 지남에 따라 부식성을 나타낼 수 있습니다. 이는 PCB의 회로를 손상시키고 장비의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 절연 저항 감소: 플럭스 잔류물은 절연 저항을 감소시켜 회로 간의 누설 전류를 발생시킬 수 있습니다. 이는 오작동이나 단락을 유발할 수 있습니다. 표면 오염: 플럭스 잔류물은 먼지나 습기를 흡수하여 PCB 표면을 오염시킬 수 있습니다. 이는 외관상의 문제뿐만 아니라 전기적 성능에도 영향을 미칠 수 있습니다. 후속 공정 문제: 플럭스 잔류물은 컨포멀 코팅, 와이어 본딩 등 후속..

카테고리 없음 2025. 4. 15. 16:44

PCB 생산에서 발생하는 이물질  납땜 잔여물: PCB 조립 과정에서 납땜을 할 때 남는 플럭스나 납의 잔여물이 이물질로 남을 수 있습니다. 분말 및 먼지: 기계 가공이나 드릴링 과정에서 발생하는 금속 분말이나 먼지가 PCB 표면에 남을 수 있습니다. 화학물질: 화학적 에칭이나 세척 과정에서 사용되는 화학물질이 PCB 표면에 잔여할 수 있습니다. 유기물: 조립 과정에서 발생하는 기름, 핀, 또는 다른 유기물질이 PCB에 남을 수 있습니다. 습기 및 오염물질: 환경적인 요인으로 인해 PCB가 습기나 먼지에 노출될 수 있습니다.  pcb 세정  PCB 세정 방식  브러싱: 부드러운 브러시를 사용하여 표면의 이물질을 제거합니다. 압축 공기: 압축 공기를 사용하여 먼지나 분말을 불어내는 방법입니다. 용매 세정:..

카테고리 없음 2025. 4. 7. 17:27

전자기기 제조에서 정밀세정 기술의 중요성은 여러 가지 측면에서 매우 큽니다.  1.  품질 향상 :  - 전자기기의 성능과 신뢰성을 높이기 위해서는 오염물질이나 잔여물이 최소화되어야 합니다. 정밀세정 기술은 미세한 부품까지 깨끗하게 세정하여 제품 품질을 향상시킵니다. 2.  불량률 감소 :  - 세정이 제대로 이루어지지 않으면 회로 기판의 단락, 접촉 불량 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 정밀세정 기술을 통해 불량률을 낮추고, 안정적인 생산을 보장할 수 있습니다. 3.  신뢰성 보장 : - 전자기기는 다양한 환경에서 작동해야 하므로, 제품의 신뢰성이 매우 중요합니다. 정밀세정 기술은 부품의 내구성을 높이고, 오염물질로 인한 성능 저하를 방지합니다. 4.  업계 규정 준수 : - 전자기기 제조업체는 품질..

카테고리 없음 2025. 2. 19. 10:16

솔더볼은 PCB의 실장된 부품들을 전기적으로 연결되는데 사용되는  작은 금속 구슬입니다.PCB 솔더볼  세정은 이 솔더볼의 표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을 처리하여 안정적인 전기적 연결을 하기 위해 수행됩니다.PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후  고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 남아있는 솔더볼을  제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게  만들고, 그 이후 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다.      PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법이 사용됩니다. 일반적으로 사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정, 열 세정 등이 있습니다.  화학 세정은 세정액을 사용하여 솔더볼 표면의 오염물질을 용해하고 제거하는 방법입니다.  기계 세정은 ..

카테고리 없음 2024. 10. 4. 09:51

PCB 솔더볼 세정은 PCB (Printed Circuit Board) 제조 과정에서  중요한 단계 중 하나입니다. 솔더볼은 PCB의 실장된 부품들을 전기적으로 연결되는데 사용되는 작은 금속 구슬입니다.PCB 솔더볼  세정은 이 솔더볼의 표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을 처리하여 안정적인 전기적 연결을 하기 위해 수행됩니다.PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이  남아있는 솔더볼을 제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을  깨끗하게 만들고, 그 이후 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다.      PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법과 기술이 사용됩니다. 일반적으로 사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정, 열 세정..

카테고리 없음 2024. 9. 19. 14:31

반도체 제조 공정에서 세정은 매우 중요한 역할을 합니다. 미세한 오염 물질이나 이물질이 남아있으면 반도체 소자의 성능과 신뢰성에 심각한 영향을 미칠 수 있기 때문입니다.   또한 각 단계의 세정 상태가 후속 공정의 품질에도 큰  영향을 주므로 체계적인 세정 공정 관리가 필수적입니다.     이에 따라 최근 정밀건식세정기와 같은 새로운 세정 기술이 주목받고 있습니다. 정밀건식세정기는 CO2 입자의 승화팽창을 활용하여 반도체 표면의 오염물을 효과적으로 제거합니다. 기존 액체 세정 방식에 비해 친환경적이면서도  세정 효율이 높고 공정이 단순하여 비용 절감 효과가 큰 장점이  있습니다. 이처럼 반도체 세정 공정에서 정밀건식세정기는  전자 제품의 신뢰성과 성능 향상에 기여할 수 있습니다.    정밀건식 세정기는 ..

카테고리 없음 2024. 9. 11. 17:00

정밀건식세정 전문기업 이에스지   반도체 공정 샤워헤드의 역할과 기능 1. 균일한 가스 분사 - 반도체 제조 공정에서는 균일한  가스 분사가 매우 중요합니다. - 샤워헤드는 공정 가스를 균일하게 웨이퍼  표면에 분사하여 박막 증착 등의 공정을  원활하게 진행할 수 있게 해줍니다. ​ 2. 오염물 제거 - 샤워헤드 표면에 오염물이 쌓이면 가스  분사가 불균일해져 공정 수율이 떨어집니다.  - 따라서 샤워헤드의 주기적인 세정이 필요합니다.  ​ 반도체 제조 공정과 샤워헤드의 중요성반도체 제조  공정에서 샤워헤드는 매우 중요한 역할을 합니다. 가스  분사 균일성이 떨어지면 박막 증착, 식각 등의 공정에  문제가 발생하여 수율 저하로 이어질 수 있습니다.  따라서 샤워헤드 설계와 관리가 반도체 제조의 핵심 기술..

카테고리 없음 2024. 7. 31. 17:08