ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

정밀 건식세정기술은 CO2 입자를 사용하여 제품에 붙어있는 미세한 이물질이나 잔여물을  제거하는 기술입니다. 이 기술은 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 하는데,  고도의 청결도와 정밀성이 요구되기 때문입니다.   필름 세정  기존의 습식세정 방식은 부품 손상, 제한적인 적용 범위, 환경 문제, 긴 제조 공정  등의 단점이 있었습니다. 하지만 정밀 건식세정기술은 이러한 문제점을 해결할  수 있으며, 제품의 품질 향상과 수율 개선에 기여할 수 있습니다. 따라서 반도체 제조 공정에서 정밀 건식세정기술은 필수적인 요소라고 할 수 있습니다.  이 기술을 통해 반도체 제품의 품질과 생산성을 크게 향상시킬 수 있기 때문입니다.    웨이퍼 세정  정밀건식세정기술은 CO2 입자를 이용하여 제품의 이물질이나 잔..

카테고리 없음 2024. 11. 11. 16:35

PCB 솔더볼 세정은 PCB (Printed Circuit Board) 제조 과정에서  중요한 단계 중 하나입니다.솔더볼은 PCB의 실장된 컴포넌트와  전기적으로 연결되는데 사용되는 작은 금속 구슬입니다.   PCB 솔더볼 세정은 이 솔더볼의표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을  처리하여 안정적인 전기적 연결을 보장하기 위해 수행됩니다.PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후 고온납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이  남아있는 솔더볼을제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을  깨끗하게 만들고, 다음 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다.          PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법과기술이 사용됩니다. 일반적으로  사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정,..

카테고리 없음 2024. 10. 18. 17:06