ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

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부품세정

  • 정밀 디버링, PCB 세정, 반도체 세정, 정밀건식 세정기

    2024.12.10 by ESG-정밀건식세정기

  • 흄 세정, 점착 성분 세정, 표면 세정, ESG 정밀건식 세정기

    2024.11.21 by ESG-정밀건식세정기

  • 공정용 트레이세정, 트레이 세정, 웨이퍼 세정 , ESG 정밀 건식 세정기

    2024.05.29 by ESG-정밀건식세정기

  • 흄 제거, 점착 성분 제거, 표면 세정 (ESG 정밀건식 세정기)

    2024.03.07 by ESG-정밀건식세정기

  • 휴대폰외관세정, 휴대폰액정세정, 휴대폰부품세정, 부품세정, ESG 정밀건식 세정기

    2024.03.06 by ESG-정밀건식세정기

  • 반도체 부품 세정, 반도체 칩 점착 성분세정 (ESG 정밀건식 세정기)

    2024.02.07 by ESG-정밀건식세정기

  • 표면 세정, 점착 성분 세정, 흄세정 (ESG 정밀건식 세정기)

    2024.01.26 by ESG-정밀건식세정기

  • 지그 세정, PCB 플럭스 세정은 ESG 정밀건식세정기로

    2024.01.19 by ESG-정밀건식세정기

정밀 디버링, PCB 세정, 반도체 세정, 정밀건식 세정기

정밀 세정 공정은 정밀 기계, 전자, 반도체를 비롯한 다양한 산업 분야에서 제품의 품질과 신뢰성 향상을 위해 필수적입니다. 제조 공정에서 발생하는 미세한 돌출부인 버(burr), 잔류 플럭스, 이물질 등이 제품 내부에 남아있을 경우, 단락이나 누전 등의 문제를 일으켜 제품 고장의 원인이 될 수 있기 때문입니다. 주요 정밀 세정 공정으로는 디버링, PCB 세정, 반도체 세정 등이 있습니다. 디버링은 절삭, 홀 가공, 레이저 가공 등의 공정에서 발생한 미세한 버를 제거하는 작업입니다. PCB 세정은 회로 기판 제조 시 발생한 플럭스 잔여물을 제거하고, 반도체 세정은 웨이퍼 등 반도체 소자 제조 과정에서 발생한 이물질을 제거합니다.   정밀 디버링  기존의 연마, 샌딩, 화학 세정 등의 방식은 제품 손상 위험..

카테고리 없음 2024. 12. 10. 14:28

흄 세정, 점착 성분 세정, 표면 세정, ESG 정밀건식 세정기

부품의 흄을 세정하는 방법은 다양합니다.   ​ 1. 화학적 세정: 부품에 적절한 화학 약품을 사용하여 흄을 제거하는 방법입니다.이 방법은 특정 종류의 흄에 대해  효과적이며, 일반적으로 용매, 산, 염기 등을 사용합니다.    2. 기계적 세정: 부품을 물 또는 세정액에 담갔다가 진동이나  회전 운동을주어 흄을 제거하는 방법입니다. 물리적인 충돌과 마찰력을 이용하여 흄을 제거하는 효과가 있습니다.  3. 열 세정: 부품을 열에 노출시켜 흄을 제거하는 방법입니다.  열에 의해 흄이 분해되거나 기화되어 제거될 수 있습니다.    4. 정밀건식 세정:CO2 입자의 승화 팽창력을 이용하여 표면의 흄을 박리 시키는 세정 방법입니다. 수분발생이 없으며 표면에 손상이 없는 세정이 가능 한것이 특징 입니다.     ..

카테고리 없음 2024. 11. 21. 15:09

공정용 트레이세정, 트레이 세정, 웨이퍼 세정 , ESG 정밀 건식 세정기

트레이    공정의 부품의 이동 또는 작업을 위하여 대기하는  공정의많은 양의 부품을 처리하기 위하여 부품과  동일한 형태의 틀을 트레이라 합니다. 작업 중 오염이  발생하여 일정 시간이 지나면 트레이는 꼭 세정을 해야 합니다.   트레이 세정   트레이 세정을 ESG 정밀건식세정기로 세정하는 이유   1. 친환경적 : co2 알갱이는 무기물로 이루어져 있어, 세정 액체와 달리 친환경적입니다. 따라서 세정 후 에어를 통해 빠르게 건조해 물로 인한 부품의 변형 우려도 없어 세정 효과를 더욱 높여줍니다.   2. 빠른 세정 시간 :  co2 알갱이를 사용하는 정밀건식세정기는 빠르고 효율적인 세정을 가능하게 합니다. 매우 짧은 시간으로 세정이 가능합니다.   3. 미세한 오염물질 제거 가능 :  co2 알갱이..

카테고리 없음 2024. 5. 29. 14:21

흄 제거, 점착 성분 제거, 표면 세정 (ESG 정밀건식 세정기)

부품의 흄을 세정하는 방법은 다양합니다. ​ 1. 화학적 세정: 부품에 적절한 화학 약품을 사용하여 흄을 제거하는 방법입니다.이 방법은 특정 종류의 흄에 대해 효과적이며, 일반적으로 용매, 산, 염기 등을 사용합니다. 2. 기계적 세정: 부품을 물 또는 세정액에 담갔다가 진동이나 회전 운동을주어 흄을 제거하는 방법입니다. 물리적인 충돌과 마찰력을 이용하여 흄을 제거하는 효과가 있습니다. 3. 열 세정: 부품을 열에 노출시켜 흄을 제거하는 방법입니다. 열에 의해 흄이 분해되거나 기화되어 제거될 수 있습니다. 4. 정밀 건식 세정 CO2 입자의 승화 팽창력을 이용하여 표면의 흄을 박리 시키는 세정 방법입니다. 수분발생이 없으며 표면에 손상이 없는 세정이 가능 한것이 특징 입니다. 정밀건식세정기로 부품의 접착..

카테고리 없음 2024. 3. 7. 11:28

휴대폰외관세정, 휴대폰액정세정, 휴대폰부품세정, 부품세정, ESG 정밀건식 세정기

휴대폰 외관 세정, 액정 세정, 부품 세정을 정밀건식세정기로 수행할 때의 특징, 장점, 경제성, 작업성, 편의성에 대해 알려드리겠습니다. 1. 특징: 정밀건식세정기는 전문적인 세정 작업을 수행하는 기기로,휴대폰 내부와 외부의 다양한 부분을 청소하고 정리할 수 있습니다. 다양한 세정 모드와 세척 액체를 사용하여 세밀하고 깨끗한 작업을 할 수 있습니다. 2. 장점: - 세밀한 세정: 정밀건식세정기는 작은 부품이나 미세한 구석까지 청소할 수 있는 높은 정밀성을 가지고 있습니다. - 효과적인 오염 제거: 세척 액체와 진동 등의 작용으로 휴대폰 내부와 외부의 오염물을 효과적으로 제거할 수 있습니다. - 안전한 사용: 정밀건식세정기는 안전한 작동을 위해 전기적인 부분과 세척 액체를 분리하여 사용하므로 휴대폰에 대한..

카테고리 없음 2024. 3. 6. 09:19

반도체 부품 세정, 반도체 칩 점착 성분세정 (ESG 정밀건식 세정기)

반도체 칩 접착성분 세정에 정밀건식 세정기를 적용하는 것은 일반적으로 권장되는 방법입니다. 정밀건식 세정기는 미세한 오염물질을 제거하고 반도체 칩의 표면을 깨끗하게 유지할 수 있습니다. 이는 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 정밀건식 세정기의 적용 여부는 세척 대상인 반도체 칩의 특성과 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다. 따라서, 세정 프로세스를 설계하고 구축할 때는 반도체 제조 업체의 권장 사항과 전문가의 조언을 참고하는 것이 좋습니다. 이를 통해 반도체 칩의 세정 과정을 최적화하고 원활한 운영을 할 수 있을 것입니다. 정밀건식 세정기는 친환경적 세정기로 칩의 표면을 세척하고 건조시킵니다. 이러한 세정 방법은 물이나 다른 액체를 사용하는 물세척 방법과 비교하여 더욱 깨끗한 세..

카테고리 없음 2024. 2. 7. 10:38

표면 세정, 점착 성분 세정, 흄세정 (ESG 정밀건식 세정기)

정밀건식세정기는 다른 세정 방법에 비해 비용이 적게 듭니다. 1. 효율적인 세정: 정밀건식세정기에서 세정제인 드라이아이스는 효율적인 세정을 도와줍니다. 드라이아이스는 승화하며 이물질을 분리하고 제거하는데 효과적입니다. 이로 인해 세정 효율이 높아지면서 비용이 절감됩니다. ​ 2. 작업 시간 단축: 정밀건식세정기의 세정 과정은 자동화적용이 가능해 세정 시간이 단축될 수 있습니다. 이로 인해 작업 시간이 단축되면서 세정 비용이 절감될 수 있습니다. 3. 환경 친화적: 드라이아이스 제조시 산업에서 이미 발생한 것을 포집하여 재사용 하는 것이기 때문에 이산화탄소를 발생 시키는것이 아닌 환경 친화적인 세정 입니다. 표면 세정 또한 드라이아이스는 휘발성이 없으며, 약품과 비교하여 환경적인 측면에서 우수합니다. 드라..

카테고리 없음 2024. 1. 26. 16:40

지그 세정, PCB 플럭스 세정은 ESG 정밀건식세정기로

지그 세정 지그는 PCB 제조 과정에서 사용되는 도구입니다. PCB 지그는 PCB를 안정적으로 고정하고 정확한 위치에 부품을 부착하기 위해 사용됩니다. PCB 지그는 일반적으로 알루미늄 또는 강철로 만들어진 판 형태의 기구입니다. 이 기구는 PCB를 고정시키기 위한 클램프, 정확한 위치를 조정하기 위한 핀 또는 가이드 그리고 부품을 부착하는데 사용되는 특수한 홀더 등으로 구성됩니다. PCB 플럭스 세정 플럭스는 인쇄회로 기판에 납땜 작업을 할 때 사용되는 화학물질로, 납땜 과정에서 발생하는 산화물 및 불순물을 제거하여 납땜의 품질을 향상시키는 역할을 합니다. PCB 플럭스 세정은 PCB 제조 과정의 마지막 단계 중 하나로, 플럭스 잔여물을 효과적으로 제거하여 기판의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다. 플럭스..

카테고리 없음 2024. 1. 19. 10:07

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