ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

PCB 생산 과정에서 플럭스를 제거해야 하는 이유는 다음과 같습니다. 잔류 플럭스의 부식성: 플럭스는 솔더링 과정에서 금속 표면의 산화물을 제거하여 접합을 용이하게 하는 역할을 하지만, 솔더링 후 잔류하는 플럭스는 시간이 지남에 따라 부식성을 나타낼 수 있습니다. 이는 PCB의 회로를 손상시키고 장비의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 절연 저항 감소: 플럭스 잔류물은 절연 저항을 감소시켜 회로 간의 누설 전류를 발생시킬 수 있습니다. 이는 오작동이나 단락을 유발할 수 있습니다. 표면 오염: 플럭스 잔류물은 먼지나 습기를 흡수하여 PCB 표면을 오염시킬 수 있습니다. 이는 외관상의 문제뿐만 아니라 전기적 성능에도 영향을 미칠 수 있습니다. 후속 공정 문제: 플럭스 잔류물은 컨포멀 코팅, 와이어 본딩 등 후속..

카테고리 없음 2025. 4. 15. 16:44

PCB(Printed Circuit Board)는 전자 제품의 핵심 부품으로, 여러 전자 소자와 배선이 고밀도로 집적되어 있습니다. PCB 제조 과정은 복잡하며 정밀성이 요구되는데, 이 중 솔더링 공정은 특히 중요합니다. 솔더링 공정에서는 부품과 PCB를 전기적으로 연결하기 위해 납땜을 사용하는데, 이때 플럭스라는 보조제를 사용합니다. 플럭스는 산화를 방지하고 납땜의 젖음성을 높여주지만, 제대로 제거되지 않으면 잔여물로 남아 PCB의 성능과 수명을 저하시킬 수 있습니다. 플럭스 잔여물은 전기 단락이나 부식을 일으켜 PCB의 신뢰성을 떨어뜨립니다. 또한 미관상의 문제로 제품 품질에 대한 고객 불만을 초래할 수 있습니다. 결국 이는 기업의 비용 증가와 경쟁력 약화로 이어질 수 있습니다. 따라서 PCB 제조 ..

카테고리 없음 2024. 12. 6. 17:25

정밀 건식세정기술은 CO2 입자를 사용하여 제품에 붙어있는 미세한 이물질이나 잔여물을  제거하는 기술입니다. 이 기술은 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 하는데,  고도의 청결도와 정밀성이 요구되기 때문입니다.   필름 세정  기존의 습식세정 방식은 부품 손상, 제한적인 적용 범위, 환경 문제, 긴 제조 공정  등의 단점이 있었습니다. 하지만 정밀 건식세정기술은 이러한 문제점을 해결할  수 있으며, 제품의 품질 향상과 수율 개선에 기여할 수 있습니다. 따라서 반도체 제조 공정에서 정밀 건식세정기술은 필수적인 요소라고 할 수 있습니다.  이 기술을 통해 반도체 제품의 품질과 생산성을 크게 향상시킬 수 있기 때문입니다.    웨이퍼 세정  정밀건식세정기술은 CO2 입자를 이용하여 제품의 이물질이나 잔..

카테고리 없음 2024. 11. 11. 16:35

반도체는 현대 전자기기 및 정보통신 산업의 핵심 부품으로, 반도체  산업의 중요성이 매우 높습니다. 반도체 제조 공정에서는 PCB 솔더볼 세정, 후공정 세정, 사출버 제거 등 정밀한 공정이 필수적입니다. 이는 반도체 소자의 성능과 신뢰성 확보를 위해 필요합니다. 이러한 정밀  공정에서 활용되는 정밀건식 세정기술은 잔여물과 오염물질을 효과적으로 제거하여  제품의 품질과 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다.    반도체 세정   정밀건식 세정은 CO2 입자를 드라이 사용하여 표면의 오염물을 제거하는  방식입니다. 이는 화학 용액을 사용하는 습식 세정과 달리 친환경적이며,  세정 후 별도의 건조 과정이 필요 없어 공정 시간을 단축할 수 있는  장점이 있습니다. 반도체 제조 공정에서는 정밀한 표면 상태가 ..

카테고리 없음 2024. 10. 23. 16:41

PCB 솔더볼 세정은 PCB (Printed Circuit Board) 제조 과정에서  중요한 단계 중 하나입니다.솔더볼은 PCB의 실장된 컴포넌트와  전기적으로 연결되는데 사용되는 작은 금속 구슬입니다.   PCB 솔더볼 세정은 이 솔더볼의표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을  처리하여 안정적인 전기적 연결을 보장하기 위해 수행됩니다.PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후 고온납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이  남아있는 솔더볼을제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을  깨끗하게 만들고, 다음 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다.          PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법과기술이 사용됩니다. 일반적으로  사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정,..

카테고리 없음 2024. 10. 18. 17:06

PCB(Printed Circuit Board)는 전자기기에 필수적인 요소로,  플럭스는 PCB 제조 과정에서 사용되는 중요한 물질입니다.  하지만 플럭스 잔여물이 남아있으면 전기적 신뢰성에 영향을 미치고, 나아가 제품의 수명에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 PCB 플럭스를 효과적으로 제거하는 것이 매우 중요합니다.  오늘은 정밀건식 세정기를 활용한 PCB 플럭스 세정에 대해 알아보겠습니다.      정밀건식 세정기는 CO2 입자를 사용하여 PCB와 같은 민감한 전자 부품의 오 염물을 효과적으로 제거하는 건식 세정기 입니다.  이 세정기는 기존의 세정 방식에 비해 경제성, 환경 친화성, 그리고 부품 손상 위험 감소 등의 장점 을 가지고 있어, 다양한 산업에서 적용 되고 주목 받고 있습니다...

카테고리 없음 2024. 10. 15. 13:39

솔더볼은 PCB의 실장된 부품들을 전기적으로 연결되는데 사용되는  작은 금속 구슬입니다.PCB 솔더볼  세정은 이 솔더볼의 표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을 처리하여 안정적인 전기적 연결을 하기 위해 수행됩니다.PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후  고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 남아있는 솔더볼을  제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게  만들고, 그 이후 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다.      PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법이 사용됩니다. 일반적으로 사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정, 열 세정 등이 있습니다.  화학 세정은 세정액을 사용하여 솔더볼 표면의 오염물질을 용해하고 제거하는 방법입니다.  기계 세정은 ..

카테고리 없음 2024. 10. 4. 09:51

반도체 산업은 지속적인 기술 발전을 통해 집적 회로의 고밀도화를 이루어 왔습니다.  그러나 이러한 발전은 반도체 제조 공정 중 발생하는 오염물질의 증가를 동반하게 되었습니다.이 오염물질들은 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 저해할 수 있기때문에, 적절한 세정 공정을 통해 제거하는 것이 필수적입니다. 이에 따라 친환경적이고 효율적인 정밀건식세정 기술이 주목받고 있습니다. 정밀건식세정은 고체 CO2입자의 승화팽창을 이용하여 표면 오염물질을 제거하는 방식으로, 화학물질을 사용하지 않아 환경 부담이 적습니다. 또한 반도체 제조뿐만  아니라 정밀기기, 반도체 장비, 자동차 부품 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다.  반도체 세정  정밀건식세정 기술은 고체 CO2입자를 이용하여 표면의 오염물질을 제거합니다.  ..

카테고리 없음 2024. 9. 26. 13:26