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by ESG-정밀건식세정기 2024. 2. 27. 14:05

PCB 플럭스 세정은 PCB(Printed Circuit Board) 제조과정에서 발생하는 플럭스

잔여물을 제거하기 위한 과정입니다. 2차 전지 PCB 세정이나 잔사 제거,

정밀 건식 세정기를 사용한 기판 세정에 대해 알려드리겠습니다.

2차 전지 PCB 세정은 2차 전지 제조과정에서 발생하는 플럭스 잔여물과

기타 오염물질을 제거하기 위해 수행됩니다. 이 과정은 전지의 성능과

수명을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

잔사 제거는 PCB 표면에 남아있는 잔여 물질이나 먼지 등을 제거하는

과정을 말합니다. 이는 PCB 제조 과정에서 플럭스 세척 이후에 수행되며,

깨끗한 표면을 유지하고 전기적인 연결을 원활하게 합니다.

정밀 건식 세정기는 고급 기판이나 민감한 부품을 처리하기 위해 사용되는

세정 장비입니다. 이 장비는 건식 공정을 통해 PCB 표면의 오염물을 제거하며,

세밀한 조절 기능을 가지고 있어 정밀한 세정이 가능합니다.

따라서, PCB 플럭스 세정, 2차 전지 PCB 세정, 잔사 제거, 정밀 건식 세정기를

사용한 기판 세정은 PCB 제조 및 유지 보수 과정에서 중요한 역할을 합니다.

이를 통해 안정적인 전자 제품의 제조와 성능을 향상시킬 수 있습니다.

정밀 건식 세정기는 고급 기판이나 민감한 부품을 처리하기 위해

사용되는 세정 장비로서 다음과 같은 특징과 장점을 가지고 있습니다:

1.정밀한 세정 기능: 정밀 건식 세정기는 세밀한 조절 기능을 가지고 있어

매우 정교한 세정이 가능합니다. 세정 공정 중 압력, 세정 시간 등을

조절하여세정의 효율과 품질을 높일 수 있습니다.

2. 고급 기판 및 민감한 부품에 적합: 정밀 건식 세정기는 고급

기판이나 민감한 부품을 처리하는 데 최적화되어 있습니다. 이런

종류의 부품은 물 세척이나 다른 세정 방법으로는 손상될 수 있으므로,

건식 세정 방식을 통해 안전하게 세정할 수 있습니다.

3. 미세한 오염물 제거: 정밀 건식 세정기는 미세한 오염물을 효과적으로

제거할 수 있습니다. 작은 입자나 오일, 기름 등과같은 미세한 물질도

정밀하게 세정하여 부품의 깨끗한 상태를 유지할 수 있습니다.

4. 자동화 기능: 일부 정밀 건식 세정기에는 자동화 기능이 탑재되어

있어 작업의 효율성을 높일 수 있습니다. 자동화된 로딩/언로딩 시스템,

세정 조건의 자동 제어 등을 통해 작업자의 인력과 시간을 절약할 수 있습니다.

세정범위는 정밀 건식 세정기의 모델과 제조사에 따라 다를 수 있지만,

대부분 다양한 종류의 기판과 부품을 세정할 수 있습니다. 고밀도 기판,

회로 칩, 반도체, 광학 부품, 의료기기 부품 등을 세정하는 데 사용됩니다.

PCB(Printed Circuit Board)의 플럭스는 전자 제품 제조 과정에서 남아 있는

잔여물로서 다양한 원인에 의해 발생합니다. 플럭스는 주로 납땜 과정에서

사용되는 납땜 페이스트의 주성분이며, 다음과 같은 이유로 발생할 수 있습니다:

1. 납땜 페이스트: PCB의 표면에 납땜 공정을 수행할 때 사용되는 납땜

페이스트에는 플럭스 성분이 포함되어 있습니다. 이 플럭스 성분은 납땜

과정에서 부품과 PCB 표면을 보호하고, 산화물을 제거하여 납땜의 품질을

향상시킵니다. 그러나 일부 플럭스 성분은 잔여물로 남을 수 있으며,

이것이 플럭스의 발생 원인이 됩니다.

2. 납땜 공정: 납땜 공정 중에는 PCB 표면과 부품 사이에서 열이 발생하고,

납땜 페이스트가 녹아 플럭스 성분이 활성화됩니다. 이 활성화된 플럭스

성분은 남아있는 잔여물로 납땜 후에 플럭스의 형태로 남게 됩니다.

플럭스 세정은 PCB에서 발생한 플럭스를 제거하는 과정입니다. 일반적으로

다음과 같은 세정 방법을 사용하여 플럭스 세정을 수행할 수 있습니다:

1. 물 세정: 플럭스 세정의 가장 일반적인 방법은 물을 사용한 세정입니다.

물 세정은 플럭스 성분을 용해시키고 제거하는 효과적인 방법입니다. 이때

사용되는 물은 정제된 데이오이온화된 물 또는 세척용 용매와 혼합하여 사용될 수 있습니다.

2. 용매 세정: 일부 플럭스 성분은 물로 제거하기 어려울 수 있으므로, 특수한

용매를 사용하여 세정하는 방법도 있습니다. 용매 세정은 플럭스 성분을 용해시키고

부품과 PCB 표면에서 제거하는 데 효과적입니다.

정밀 건식 세정기를 사용하여 플럭스 세정을 수행할 수 있는 범위는 다양합니다.

대부분의 정밀 건식 세정기는 PCB에서 발생한 플럭스를 효과적으로 제거할 수 있으며,

다양한 종류의 플럭스 성분을 처리할 수 있습니다. 고밀도 기판, 회로 칩, 반도체

등 다양한 종류의 PCB에 사용될 수 있습니다.

PCB 플럭스 세정을 정밀 건식 세정기로 수행할 때 부품의 손상이 없는

이유는 다음과 같습니다. 안전성을 계산하고 과학적인 근거를 나열해 보겠습니다:

1. 적절한 세정 파라미터 설정: 정밀 건식 세정기는 세정 파라미터를 조절하여

부품에 적절한 세정력을 가할 수 있습니다. 세정 파라미터는 세정 시간, 압력

등을 포함하며, 이를 조절하여 PCB 플럭스를 효과적으로 제거하면서도 부품의

손상을 최소화할 수 있습니다. 예를 들어, 적절한 온도와 세정 시간을 설정하여

플럭스를 용이하게 제거할 수 있습니다.

2. 부드러운 세정 과정: 정밀 건식 세정기는 부드러운 세정 과정을 제공합니다.

부품의 손상을 방지하기 위해 부드러운 세정 용매와 적절한 세정 파라미터를

사용하여 세정을 수행합니다. 이는 부품의 민감한 부분을 보호하면서도 플럭스를

효과적으로 제거할 수 있도록 도와줍니다.

이러한 이유로 정밀 건식 세정기를 사용하여 PCB 플럭스 세정을 수행할 때 부품의

손상을 최소화할 수 있습니다. 그러나 부품의 종류, 상태, 플럭스의 종류 등에

따라 세정 과정과 세정 파라미터를 조절해야 합니다. 따라서 PCB 플럭스 세정을

수행하기 전에 부품의 특성을 고려하고 적절한 세정 방법을 선택하는 것이 중요합니다.