Printed Circuit Board (PCB)는 전자 장치에서 전기 신호를 전달하고
구성 요소를 연결하는 역할을 하는 회로 기판입니다. PCB는 절연된
기판 위에 미세한 금속선을 사용하여 회로를 형성합니다. 이
선로는 주로 구리로 만들어지며, 회로에는 전기적으로 연결되는
다양한 구성 요소들이 있습니다. PCB는 전자기기의 핵심 구성 요소로
사용되며, 컴퓨터, 휴대전화, 텔레비전 등 다양한 기기에서 찾아볼 수 있습니다.
PCB는 전자 기기의 안정성과 신뢰성을 향상시키는데 중요한 역할을 합니다.
PCB는 세정이 꼭 필요 합니다.
1.불순물 제거: PCB 제조 과정에서 오염물질이 PCB
표면에 붙을 수 있습니다. 이러한 불순물은 전기적인 연결을
방해하거나 신호 전달에 악영향을 줄 수 있습니다.
2.부식 방지: PCB는 금속 성분을 포함하고 있으며, 사용
시간이 지남에 따라 부식될 수 있습니다. 세정은 부식을 방지하기
위해 PCB 표면을 깨끗하게 유지하고 보호막을 형성합니다.
3.전기적 성능 개선: PCB 표면에 존재하는 불순물이나 산화물은 전기적
성능에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 세정은 이러한 불순물과
산화물을 제거하여 전기적 연결과 신호 전달의 품질을 향상시킵니다.
이러한 이유들로 PCB를 세정하는 것은 PCB의 전기적 성능,
신뢰성, 외관적 완성도를 향상시키는 단계이며 여러 방법이 있습니다.
1.산화 제거: PCB 표면에 존재하는 산화물을 제거하기
위해 알칼리성 또는산성 용액을 사용합니다. 이 과정은
PCB 표면을 깨끗하게 하고 전기적 연결을 개선합니다.
2.에칭: PCB에 부착된 불필요한 구리 층을
제거하기 위해 에칭 과정을 수행합니다. 일반적으로
산성 용액인 염화철(FeCl3)이나 황산이 사용됩니다.
3.세정 용액: PCB 표면의 불순물을 제거하기 위해 다양한
세정액을 사용합니다. 일반적으로 알칼리성 용액이나
산성 용액을 사용하여 오일, 먼지, 청지 등을 제거합니다.
4.습식 정제: PCB 표면에 남아있는 세정 용액이나
불순물을 제거하기 위해 습식 정제 과정을 수행합니다.
이는 세정 후에 발생할 수 있는 부식 및 오염을 방지합니다.
이 외에도 다양한 세정법과 화학물질이 사용되며,
PCB 제조 업체나 세정시설의 환경과 요구 사항에
따라 다양한 방법이 선택될 수 있습니다만....
여러 가지 문제가 있습니다.
1.환경 오염: 기존의 세정 방법에서는 강력한 화학물질을
사용하고, 환경 오염의 원인이 될 수 있습니다.
이러한 화학 물질은 폐수로 배출되거나 폐기물로
처리될 때 환경에 악영향을 주고 규제의 대상이 됩니다.
2.안전 문제: 유해한 화학 물질을 사용하므로작업자의
안전에 영향을 줄 수 있습니다. 이러한 화학 물질을
다룰 때는 적절한 안전 조치가 필요합니다.
3.세정 효율성: 일부 기존 세정 방법은 세정 시간이
오래 걸리거나 효율이 낮을 수 있습니다. 이로 인해
생산성이 저하될 수 있고, 비용이 증가할 수 있습니다.
4.세정 후 잔류물: 기존 세정 방법은 세정 후에도 잔류물이
남을 수 있습니다. 이러한 잔류물은 PCB의 성능을저하시킬
수 있으며, 추가적인 처리나 정제 과정이 필요할 수 있습니다.
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