납땜플럭스제거, PCB 플럭스세정, CO2 입자 세정 기술 (ESG-정밀건식세정기)

 

 

 

PCB의 생산 중 생기는 플럭스  잔유물은 특유의 끈적임으로 
  
주변의 이물질을 흡착해 기판의 전기적 특성에 영향을 주기에 

PCB의 품질을 위해서 플럭스 제거가 필요 합니다.

하지만 대부분의 PCB 세정은 



1.수세정 / 2. TC세정

3. 초음파 세정 / 4. 케미칼 방식

대부분 약품을 쓰는 습식 세정 방법 입니다.

 

 

 

PCB 세정 전 후

 

 

 

- 습식 세정의 단점-

 
1. 시간이 많이 걸린다. / 2. 제품 손상 발생

3. 강력 세정이 힘들다. / 4. 제한적인 세정.

5.후공정으로 건조가 들어간다./ 6. 친환경적이지 않다.


 
이젠  습식 세정의 단점을 극복한

ESG 정밀건식 세정기를 사용 해보시길  바랍니다.

 

 

PCB 세정 전 후

 

정밀건식세정기의 장점

​  

1.  빠른 세정 시간 /2. 간단한 세정 

3. 세정기의 구성이 간단 / 4. 조절이 가능한 세정력

5. 경제적  세정비용 / 6. 제품 손상이 없다.

7. 친환경적인 세정 / 8. 분사식 이라 자동화가 간편하다.

 

 

PCB 세정 전 후

 

 

다양한 적용이 가능한 정밀건식세정기

​
​
1.정밀 디버링 / 2. 반도체 세정

3. 금형 세정 / 4. 설비 세정

5. 자동차부품 세정 / 6. 필름 세정

7. 부품 세정 / 8. 세정 자동화 



등 다양한 분야에 적용이 가능 합니다.

 

PCB 세정 

 

전문가의 상담과 테스트를

받아보시길 추천 드립니다.

문의 전화: 070-7658-0902