납땜플럭스제거, PCB플럭스세정, PCB 세정기 (ESG 정밀 건식 세정기)

 

 

 

 

PCB의 생산 중  발생하는 플럭스 잔류물은 

필히 제거를 해야 제품 품질에

좋고 기판의 안정성을 보장 합니다.

대부분은 플럭스의 제거 방법은

​
 

1. 수세정 / 2. TC세정

3. 브러쉬질 / 4. 초음파세정

5. 케미칼


대부분 습식 세정법 입니다.

 

 

PCB 세정 전 후

 

 

 

-습식 세정법의 단점 -

 

1. 세정 시간이 많이 걸린다.

2. 제품, 부품에 손상이 발생한다.

3. 강력한 세정이 어렵다.

4. 세정 적용 크기의 제한이 있다.

5. 건조(후처리)를 해야 한다.

6. 환경문제가 발생 한다.

 

이제는 ESG의 정밀 건식 세정기를 

이용 해보시길  바랍니다.

 

 

PCB 세정 전 후

 

 

정밀 건식 세정이란?

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CO2입자를 이용한 분사방식의 건식 세정법입니다.
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CO2의 승화, 팽창과 브라스팅력으로 이물질이 제거됩니다.
 
건식으로 표면에는 수분 발생 없이 세정이 가능하며
​
아주 미세하고 약한 터미널 같은 부분도 세정이 가능합니다.


예민한 부품 세정에서  버 제거 까지 

세정력의 조절이 가능하여 활용도가 높습니다.

 

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PCB 세정 전 후

 

 

 

 

정밀건식세정기의 다양한 사용


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1. 정밀 디버링

2. 반도체 세정

3. 정밀 금형 세정

4. 설비 이물 세정

5. 자동차부품 세정

6. 필름 세정

7. 정밀 부품 세정

8. 세정 자동화 

등 여러 분야에 사용이 가능 합니다.

 

 

 

 

 

PCB 세정 전 후

 

 

정밀건식세정기의 장점

​

1. 세정속도가 빠르다.

2. 세정이 쉬어진다.

3. 세정기의 구성이 간단하다.

4. 세정력 조절이 쉽다.

5. 세정비용이 저렴하다.

6. 제품에 손상이 없다.

7. 친환경적 세정이다.

8. 자동화가 간단하다.

 

 

 

 

PCB 세정 

 

 

 

전문가의 상담과 테스트를

받아보시길 바랍니다.

문의 전화: 070-7658-0902