고정 헤더 영역
상세 컨텐츠
본문
PCB을 생산하며 땜을 하면
기판 표면에는 플럭스가 발생 합니다.
이런 플럭스는 특유의 점착성으로 기판 주변에 이물질을
기판에 붙게 만들기 때문에 플럭스는 제거해야 합니다.
일반적인 플럭스의 제거 방법은
1.수세정
2. TC세정
3. 브러쉬 제거
4. 초음파세정
5. 케미칼 세정
등등 대부분 습식 세정 방법 입니다.
-습식 세정의 단점-
1. 세정 시간이 많이 걸린다.
2. 부품의 손상이 발생한다.
3. 강력한 세정이 힘들다.
4. 세정가능한 크기의 제한이 있다.
5. 건조를 해야 한다.
6. 친환경적이지 않다.
이제는 이에스지의 정밀건식 세정기로
습식 세정의 단점을 극복 해보시길 바랍니다.
정밀건식세정기의 장점
1. 빠르다.
2. 간단하다.
3. 세정력의 조절이 쉽다.
5. 세정비용이 저렴하다.
6. 기판에 손상이 없다.
7. 친환경적이다.
8. 분사 타입의 장비라 자동화가 용이하다.
정밀건식세정기의 다양한 적용
1.정밀 디버링
2.반도체 세정
3. 금형 세정
4. 설비 세정
5. 자동차부품 세정
6. 필름 세정
7. 부품 세정
8. 세정 자동화
등 다양한 분야에 적용이 가능 합니다.
정밀 건식 세정이란 CO2입자를 이용한 세정입니다.
CO2의 승화팽창과 브라스팅력으로 이물질이 제거됩니다.
건식으로 표면에는 수분 없이 세정이 가능하며
아주 미세한 부분도 세정이 가능합니다.
가장 예민한 부분에서 부터 강력한 녹을 제거하는
부분까지 세정력의 조절이 가능하여 활용도가 매우 높습니다.
정밀건식세정 전문가와
빠른 상담과 테스트를 받아보시길 바랍니다.
070-7658-0902
