CO2 입자 세정, FLUX 제거, 플럭스 제거, 기판세정, PCB 세정

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

기존의 습식으로 진행 되던 

 

 

 

 

PCB 플럭스 제거는  단점이 여러 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

세정 할수 있는 부위가 제한적이며 

 

 

 

 

세정 효율이 떨어지고  

 

 

 

 

 

건조와 같은 과정이  생산 공정을  길게 만듭니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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PCB  플럭스 제거는 ESG 정밀 건식 세정기 !!
 

 

 

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PCB 세정 전

PCB 세정 후

 

 

 

 


pcb에  넓게 분포된  이물질의 제거가 아주 쉽다!

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 PCB 표면의 세정과 건조가 한번에!


 

 

 





터미널, 정밀부품, 금속류 부품의  세정에 뛰어 나다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB 세정 전

PCB 세정 후

 

 

 

 

 

 

PCB 세정 전

PCB 세정 후

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB의 플럭스를 간단하게 세정이 가능하다.


 

 

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기판, 부품 손상 없이 플럭스만 제거 된다.

 

 

 
  

  

 

PCB 크기,종류 관계 없이 다양한 세정이 가능하다.

 

 

 

 



 

부품이 조립된 좁은 틈의 세정도  쉽다.
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PCB 세정 

 

 

 

 

 

 

 

 

CO2 입자를 활용, PCB의  이물질을 제거,

 

 

 

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건식 세정이라  빠르고 간편하다.

 

 

 




수분 발생이 없어  후 처리가 필요없다.

 

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세정에 드는 비용의 절감, 다용도 활용이 가능하다.


 

 

 

 

 

 

 

 

 

정밀건식 세정기 제안서 EDS-PD-AUTO.pdf

2.47MB

 

 

 

 

 

 

 

 

 

전문가의 상담과 세정 테스트를

 

 

 

 

 

 

받아 보시길 바랍니다.

 

 

 

 

 

 

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