기판 건식세정, 플럭스 제거, 코팅 제거, PCB 세정 (ESG 정밀 건식 세정기)

 

 

 

 

 

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PCB 세정은 ESG 정밀 건식  세정기

 

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PCB 코팅 제거 전

PCB 코팅 제거 후

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

정밀건식 세정 특징

​

 

 



1. 빠른 세정 작업


 

 

 

​

2. 부분적인 세정 적용 가능 

​

 

 

 


3. 정밀한 세정력

​

 




4.  미세한  틈 세정에 적합

​

 

 

 



5. 세정 후처리가 없다.

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조립된 상태 기판의 플럭스, 코팅을 제거 해보시길 바랍니다.

 

 



 



 세정력 조절이 가능하여 사용자가 선택적으로 세정 할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB 코팅 제거 전 후

PCB 코팅 제거 전 후

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

정밀건식 세정 원리

 

 

 


 

드라이아이스 입자를 사이즈 조절 후  분사하여

 

 

 

 800배 팽창하는 팽창력과 압축공기의  풍압 그리고

 

 

 

 

 

 

 

브라스팅력효과로  PCB 의 플럭스, 이물질 및 제거할 것을

 


 

수분  없이 제거 해줍니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB 플럭스 제거 전

 

PCB 플럭스 제거 후

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

정밀 건식 세정기에 필요한  유틸리티 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. 압축공기:  분당 0.5 루베 ,  배관 1/2 인치 이상

 

 

 

 

 

2.전기: AC 220v   

 

 

 

 

 

3.  드라이아이스 펠릿

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB 플럭스 제거

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

정밀건식 세정기 제안서 EDS-PD-PCB.pdf

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