PCB 플럭스 제거, PCB 세정, PCB 코팅 제거 (ESG 정밀건식 세정기)

 

 

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PCB 세정은 ESG 정밀건식세정기로 쉽고 빠르게

 

 

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정밀건식 세정 원리

 

 

 

 


 

드라이아이스 입자를  크기 조절 후  분사하여

 

 

 

 

 

 

 

 800배 팽창하는 팽창력과  풍압 그리고 브라스팅력효과로 

 

 

 

 

PCB 의 플럭스, 이물질 및 제거할 것을

 

 

 

 

 

 

수분 발생 없이 제거 해줍니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB 코팅제거 

PCB 코팅제거 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

조립된 상태의 플럭스, 코팅을 제거 해보시길 바랍니다.

 

 



 

 세정력 조절이 가능하여 사용자가

 

 

 

 

 선택적으로 셋팅하여 세정 할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB 코팅제거 전

PCB 코팅제거 후

 

 

 

 

 

PCB 코팅 제거

 

 

 

 

 

 

 

 

 

정밀건식 세정 특징

​

 

 



1. 빠른 세정


 

 

 

​

2. 부분적인 세정이 가능

​

 

 

 


3. 확실한 세정력

​

 

 

 

 


4. 부품의 미세한  틈 세정에 적합

​

 

 

 



5. 후처리가 없다.

​

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB 플럭스 세정 전

PCB 플럭스 세정 후

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB 플럭스 세정

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

각 제품의 형상과 이물질의 종류와 성격에 따라 

 

 

 

 

 

다양한 세정력 조절이 가능 합니다.

 

 

 

 

 

이에스지의 전문가와의 상담을 추천 드립니다.

 

 

 

070-7658-0902