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PCB 를 생산하며 납땜을 하면 플럭스라는것이 생깁니다.
이러한 플럭스는 정밀한 전자제어장치 용으로 생산하는 PCB 의 품질을
위해서 플럭스를 제거 하는 것이 좋습니다.
기존의 플럭스 제거 방법으론
약품, 솔질, 초음파 등이 있습니다만.
여러단점이 있습니다.
기존 PCB 세정의 단점
1. 세정시간이 길다.
2. 세정비용이 비싸다.
3. 세정품질이 불량 하다.
4. 자동화 한계
5. 투자대비 효과 저조
6. 공간적 제한
어디 단점 없는 세정 방법이 없을까요?
PCB 세정은 ESG 정밀건식 세정기
-정밀한 PCB 부품 세정
-pcb 조립의 각종 부품을 세정
-조립상태 세정
-건조와 세정을 한번에
-세정 시간을 짧게
-세정력은 강하게
-부품 손상 없음
-co2의 팽창력/ 승화력으로 세척
ESG 정밀건식세정기는 세정제인
드라이아이스가 세정 후 공기중으로
승화 되어 버립니다.
세정표면에 수분이 발생하지 않습니다.
그렇기에 습식 세정 후 발생하는 건조,
오염수 처리 등 후처리 과정이 발생하지 않아
빠른 세정과 플럭스 제거를 할 수 있습니다.
1.PCB 플럭스 제거
2. 메탈마스크 세정
3. PCB 제조설비 세정
4. 지그 세정
5. 정밀 부품 세정
6. 리드부품 세정
7.터미널 보드 세정
등
다양한 정밀 부품의
정밀한 세정이 가능 합니다.
이에스지의 정밀건식 세정
전문가와 상담 해보시길 바랍니다.
070-7658-0902
