PCB 코팅제거, PCB 플럭스 제거, PCB 세정(ESG 정밀건식 세정기)

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PCB 코팅 제거, PCB 플럭스 제거, PCB 세정은 ESG 정밀 건식 세정기 

 

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정밀건식 세정 원리

 

 

 


 

 

CO2 입자를 일정  사이즈로 조절 후  분사하여

 

 

 

 


 드아라이아이스 승화 팽창력과  풍압 그리고 브라스팅효과로 

 

 

 


 


PCB 의 플럭스, 이물질 및 기타  오염물질을  제거 해줍니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB 플럭스 제거 전

PCB 플럭스 제거 후

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB 세정은 이에스지 정밀건식 세정기 !

 

 

 

 



​

부품이 조립된 상태의 플럭스, 코팅막을 제거 해보시길 바랍니다.

 

 


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 세정력을 조절이 가능하므로  선택적으로 세정 할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB 코팅 제거 전 후

PCB 코팅 제거 전 후

PCB 코팅 제거 

 

 

 

 

 

정밀건식 세정의 특징

​

 

 

1. 세정이 빠르다.


 

 

 

​

2. 부분적인 세정이 가능

​

 

 

 


3. 확실한 세정 효과

​

 

 

 

 


4. 미세한 부품의 틈 세정에 적합

​

 

 

 



5. 세정 후 후처리가 필요 없다.

​

 

 

 

 

 

 

PCB 코팅 제거 전

 

 

 

 

 

 

정밀건식세정기의 적용 범위

 

 

 

 

1. PCB플럭스 제거

​

 

 

2. 디버링, 버제거

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3. 부품세정









​

4. 반도체세정

​

5. 장비세정






​

6. 유리,필름세정

​








7. 세정 자동화

 

 

 

 

 

 

​

PCB 코팅 제거 후

 

 

 

 

 

 

 

 

어디 까지 세정 적용이 가능 한가?  

 

 

 

소모품은 무었이 있는가?

 

 


 

유지비용은 얼마인가?  

 

 

 

제품에는 손상이 없는가?   

 

 

 

 

 

 

세정의 비용은 얼마인가? 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  이에스지의  전문가와 상담 해보시길 바랍니다.

 


070-7658-0902