flux_cleaning, PCB 세정, 기판세정 (ESG 정밀 건식 세정기)

 

 

 

 

 

 

 

 

pcb 를 생산할 때  땜이 잘되게 하기위에서   플럭스를 도포 하게 됩니다.

 

 

 

 

 

 

 

플럭스를 쓰면 땜이 잘되지만  기판 표면에 잔여 물이 남게 됩니다.

 

 

 

 

 

 

 

플럭스 세정이 안된 pcb 는 이 후 다양한 문제를 일으 키기에

 

 

 

 

 

 

플럭스는 꼭 제거해야 하는 것 중의 하나입니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

일반적으로 pcb 를 세정 한다고 하면 

 

 

 

 

 

 

 

대표적인 습식 방식인  tc, 또는 초음파로  주로 사용해왔습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

이제는 세정으로 인한 수분 발생이 없고 건조한 상태를

 

 

 

 

 

 유지하는 정밀 건식 세정을 해보시길 바랍니다.  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

pcb 설비 세정 전 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

플럭스는 점착성과 흐르는 성질을 모두 가지고 있는 이물질입니다.

 

 

 



플럭스를 제거하기에는 건조와 세정을 동시에 하는

 

 

 

 

 

 

 

정밀 건식 세정이 가정 최적입니다.
  

 

 

 

 

 

 

 

 

pcb 설비 세정 후

 

 

 

 

 

 

 

 

세정은 제품에 손상없이 안전하게, 세정 품질이

유지되는 연속 가동 재현성과  마이크로브라스팅임팩트효과!









ESG 만의 기술력이 그 품질을 보장합니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

pcb 세정 전 후

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ESG 정밀 건식 세정기의 마이크로 브라스팅 임팩트 효과

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 큰 입자를 분사하여 세척의 효과를 발생하는

 

 

 

 

 

 

 

일반적 드라이아이스 세척 효과와는 다르게

 

 

 

 

  정도 일정한 크기의 입자로 만들고 분사하여

 

 

 

 

 

  

 표면을 수 없이 자극하고 CO2의 승화에 따른

 

 

 

 

 

 세정효과를 극대화하도록 유도하는 효과 입니다.

 

 


 

 

 

 

 

pcb 세정 전 

pcb 세정  후

 

 

 

 

 

 

 

 

플럭스 세정 효과를 극대화 방안

 

 

 

 

1.  건조한 압축공기를 사용

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정밀 건식 세정기는 압축공기를 사용하는 기계입니다. 

 

 
 

수분은  공기의 흐름을 방해하며  공압 부품을 고장 나게 합니다.

 

 



압축공기의 질은 바로 세정 품질을 좌우합니다.

 

 

 

 

 

 


 

 

2. 압축공기의 압력은 높게 사용한다.

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유체의 압력을 높은 데에서 낮추어 사용하는 것은 가능하나

 

 

낮은 압력을 올려서 사용하는 것은  어렵습니다.

 

 

 

 

높은 압력에서  조건에 맞는 압력으로 낮추어  사용하는 것이  

 

 

 

좋기 때문에  압축공기는 높게 사용하는 것이 좋습니다. 

 

 

 

 

 

 

 

 

압축 공기의 압력은 세정의 비용 절감, 시간 절약,

 

 

 

 

 

세정 품질 등 다양한 부분에 영향을 줍니다.

 

 

 

 

 

 

 

pcb 세정 

 

pcb 세정 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3. 세정 조건에 맞는 정격의 노즐을 사용하여 세정한다.

​

 

 

   



4. 대상체에 맞는 세정 조건을 최적 으로 셋팅 한다.

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5. 조건에 맞는 적절한 분사량으로 세정 한다.

​

 

 

 

 

 


더 다양한 세정의 팁은 전문가와 상담을 추천드립니다.

 

 

 

 

 

070-7658-0902