기판세정 , pcb세정 , 플럭스 제거 (ESG 정밀 건식 세정기)

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by ESG-정밀건식세정기 2021. 8. 9. 17:31

pcb 생산 후 납땜을 위하여 도포한 pcb의 플럭스를 제거해야 합니다.

플럭스는 이 후 다양한 문제를 만들기에 꼭 제거해야 하는 것 중의 하나입니다.

제거하는 방법은 지금까지는 tc, 또는 초음파의 세정과 같은 습식세정을 주로 사용해왔습니다.

세정으로 인한 수분 발생 없이 건조한 상태를 유지하는 정밀 건식 세정을 해보시길 바랍니다.

플럭스는 점착성과 흐른다는 단점을 모두 가지고 있는 물질입니다.

이런 이물질을 제거하기에는 건조와 세정을 동시에 하는 정밀 건식 세정이 가정 최적입니다.

세정은 안전하게 그리고 안정된 세정 품질이 유지되는 연속 가동 재현성과

마이크로 브라스팅 임팩트효과 등 ESG 만의 기술력이 세정의 품질을 보장합니다.

ESG 정밀건식의 마이크로 브라스팅 임팩트 효과

큰 입자를 분사하여 표면에서 작은 입자로 부서져

세척하는 일반적 드라이아이스 세척 효과와는 다르게

처음부터 일정한 크기의 입자로 만들고 분사하여

표면을 피아노 치듯 자극하고 CO2의 승화 팽창력을 이용하여

세정효과를 극대화하도록 유도하는 효과 입니다.

pcb 플럭스 세정 효과를 극대화 방안

1.최대한 건조한 압축공기를 사용한다.

정밀 건식 세정기는 압축공기를 사용하는 장비 입니다.

수분은 압축 공기의 흐름을 방해하고 내부관로의 이물질을

누적시켜 공압 부품을 고장 나게 합니다.

압축공기의 질이 바로 세정 품질을 좌우합니다.

2. 압축공기의 압력은 높게 사용한다.

유체의 압력을 고압에서 낮추어 사용하는 것은 손쉬우나

저압을 올려서 사용하는것은 매우 어렵습니다.

고압에서  세정조건에 맞는 압력으로 낮추어  사용하는 것이



좋기 때문에  압축공기는 높게 사용하는 것이 좋습니다. 압축 공기의 압력은

세정의 비용 절감, 세정시간 절약, 세정 품질 등 다양한 부분에 영향을 줍니다.