정밀 제품 표면의 이물질들은
생산불량 위험성을 높이기 떄문에
이물질을 세정하여 제거 하는것이
생산품질관리에 있어서 중요 합니다.
PCB나 전기,전자 부품을 세척하는
일반적인 세정 방법으론
TC, 초음파 등이 있습니다.
하지만 이런 방법들은 세정이
제한적이며 세정 속도가 느립니다.
또한 소비되는 인력과 시간,
세정 후 처리 과정을 보면
효율 적인 세정 방법이 아닙니다.
"기판 세정 , 전기 . 전자 부품세정은 ESG 정밀 건식 세정기"
1. 건식 세정이다.
2. 세정이 빠르다.
3. 부품 세정이 간편
4. 세정물 손상없음
5. 저렴한 세정 비용
전자,전기 부품의 세정
1. 분사량 조절
2. 분사 압력 제어
3. 분사 입자크기 조절
4. 사용 노즐 교체
각 세정 대상에 따라 최적의
세정 조건을 셋팅 가능
사용하는 에어 압력: 2~5bar
분사량 제어: 0~150 g/min
분사 입자 크기: 0.05~2 mm
다단 세정력 조정기능을 사용하여
부품의 종류와 크기에 따라 간단하게
세정력을 조절하여 경제적으로 세정을 할 수 있습니다.
PCB 세정
-pcb의 정밀 부품을 세정
-pcb 각종 조립 부품을 세정
-조립상태에서 세정
-건조와 세정을 동시에
-매우 짧은 세정시간
-세정력은 강하게
-부품의 손상은 없다.
-세정 전후 온도 변화: 3도 내외
-co2의 팽창력 / 승화력으로 세척
당일 샘플입고, 당일 샘플 테스트, 당일 결과
통보로 테스트 결과를 신속하게 알려 드립니다.
셈플 의뢰시 본사로 셈플을 보내시면
바로 세정 결과를 통보해 드립니다.