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PCB플럭스제거, 기판세정 , 전기.전자부품세정 (ESG 정밀건식 세정기)

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by ESG-정밀건식세정기 2021. 4. 2. 18:10

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"PCB 플럭스 제거 , 기판 세정 ,  전기.전자 부품세정은 EDS-AUTO , PD"

 

 


 

 


정밀한 제품 표면의 이물질들은 

 


생산불량 위험성을 높아지기에
 

 
이물질을 세정하여 제거 하는것이

 

 품질관리에 있어서  중요 합니다.

 

 

 

 

PCB 세정 전 후 

 

 

 

 

PCB나 전기,전자 부품을 세척하는 

 


 
대표적인 습식 세정 방법으론  

 


TC, 초음파, 케미컬등이 있습니다.

 

 

 

하지만 이런 방법들은 세정의


범위가  제한적이며  세정 속도가 느립니다.

 
또한 세정의 비용,설비가 고가이며

 
소비되는 인력과 시간 , 세정 후 처리 과정을 

 

 

생각하면 효율 적인 방법이 아닙니다.

 

 

 

 

 

PCB 세정 전 후 

 

 

 

 

 

 

"이제는 ESG 정밀건식세정기로  후처리 없는 간편한 세정을!"

 

 

 

1. 건식 세정이다.


2. 빠르다.


3. 부품 세정이 편리


4. 세정대상에 손상없음


5. 저렴한 세정 비용 

 

 

 

 

 

PCB 세정 전후 

 

 

 

 


PCB 세정


-pcb의 정밀한 부품을 세정


-pcb 조립의 각종 부품을 세정


-조립상태에서 세정


-건조와 세정을 동시에


-세정 시간이 매우 짧다


-세정력은 강하게


-부품의 손상은 없다.


-세정 전후 온도 변화: 3도 내외


-co2의 팽창력 / 승화력으로 세척

 

 

 

 

 

전기 부품 세정 전 
전기부품 세정 후

 

 

 

 

 

전자,전기 부품의 세정


1. 분사량 조절


2. 분사 압력 제어


3. 분사 입자크기 조절


4. 사용 노즐 교체


각 세정 대상에 따라 최적의

 

 

세정 조건을 셋팅 가능 


사용하는 에어 압력: 2~5bar


분사량 제어: 0~150 g/min


분사 입자 크기: 0.05~2 mm

 

 

 

 

 

 

전기 부품세정 

 

 

 

 

다단 세정력 조정기능을 사용하여 

 
크기와 부품의 종류에 따라 간단하게
  

세정력을 조절하여  경제적으로 세정을 할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

플럭스 제거 

 

디스플레이 세정 

 

 

 

 

 

 


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