새로운 PCB 플럭스 세정 , PCB 세정 , 기판 세정 , 정밀 부품 세정 (ESG 정밀건식 세정기 )

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by ESG-정밀건식세정기 2021. 3. 24. 18:13

"PCB 플럭스 세정 , PCB 세정 , 기판 세정, 정밀부품 세정은 EDS-AUTO , PD"

플럭스를 사용하면  납땜이 깔끔하게 됩니다.

하지만 땜 주변으로  끈적한 막이 형성 됩니다.

이점이 PCB에 있어서 문제가되는 점은 바로

PCB표면에  다른 이물질이 흡착 된다는 점입니다.

PCB에 있어서 표면의 이물질들은

생산불량 위험성을 높아지기에

PCB 플럭스를 제거 하는것이

품질관리에 있어서 중요 합니다.

PCB와 같은 전기,전자 부품을 세척하는

대표적인 습식 세정으론

TC, 초음파, 케미컬등 의 방법이 있습니다.

하지만 이런 방법들은 세정을 적용할 수 있는

범위가 제한적이며 세정의 속도가 느립니다.

또한 세정의 비용이나 설비가 고가이며

세정에 드는 인력과 시간 , 세정 후처리 과정과

길어지는 생산라인을 보면 효율적이지 못한 방법입니다.

"ESG의 정밀건식세정기로 간편하고 빠르게 PCB 플럭스제거와 세정을!"

1. 건식 세정이다.

2. 빠르다.

3. 편리하다.

4. 부품 세정이 편리하다.

5. 세정대상에 손상이 없다.

6. 저렴한 세정 비용

PCB 세정

-pcb의 정밀한 부품을 세정한다.

-pcb 조립의 각종 부품을 세정한다.

-조립상태에서 세정한다.

-건조와 세정을 동시에

-세정 시간이 매우 짧게

-세정력은 강하게

-부품의 손상은 없다.

-세정 전후 온도 변화: 3도 내외

-co2의 팽창력/ 승화력으로 세척

정밀 부품의 이물질 제거

1. 분사량 조절

2. 분사 압력 제어

3. 분사 입자크기 조절

4. 사용 노즐 교체

각 세정 대상에 따라 세정

조건을 셋팅 할 수 있습니다.

사용하는 에어 압력: 2~5bar

분사량 제어: 0~150 g/min

분사 입자 크기: 0.05~2 mm