디버링, 버제거, pcb세정, 기판세정 (ESG 정밀건식세정기)

 

 

 

burr(버) 란?

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버는 절삭가공 중 또는 가공 중 발생하는 것으로

 

정밀한 가공의 버를 제거하는 방법 중 하나가

 

건식디버링 입니다.

 

 

 

디버링 전 

 

 버는 가공 중 일어나는 현상으로 재질의 종류와 가공하는

 

공구의 절삭 각의 따라 발생하는 버의 크기와 형태가 달라집니다.

 

 버 발생을 최소화 크기를 작게 만들려면 경사각과 절삭속도를

 

일정 이상 해야 합니다.

 

그래도 발생한 버(BURR)는 이에스지의 정밀건식 디버링기로 

 

제거 하는 것을 강력 추천 드립니다.

 

 

 

디버링 후

 

 

 

정밀디버링

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고속의 유체와 그 흐름을 이용하여 유도된 CO2 알갱이를

 

 일정 크기로 조절하여 재질과 크기에 따라 조절된

 

상태에서 유체와 일정량 혼합 분사하여 흐름을 가속화하고

해당 버의 연속, 다수의 입자를 분사해 팽창의 효과로 자극하여

 

 제거하고자 하는 버를 피로하게 하여 제거하는

유체가속 디버링기를 정밀건식디버링기라 합니다.

 

 

 

디버링 전 후 

 

 

가능한 디버링 

 

금속버제거, 비금속버제거, 구멍버제거, 튜브버제거

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플라스틱가공버제거 ,노즐버제거

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그 외 다양한 버를 제거합니다.

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단, 거친 가공이 버는 제거가 아니라 재가공을 해야 합니다.
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디버링 전 후

 

 

 

효과적인 디버링 방법



1. 유체의 속도를 가속하기 위하여 압축공기의 압력을  올린다.



2. 입자의 크기를 유체 속도와 대상체의 상태에 따라 적정한 크기로 조절한다.



3. 절삭가공 방향에 따라 엇각과 흐름의 각으로 대각도 디버링을 한다.



4. 디버링 면적에 따라 적절한 노즐을 선택한다. 

 

단, 과도한 노즐은 유속에 도움이 안되기 때문에

전문가와의 상담과 시험을 통하여 적절한 노즐을 선택한다.



5. 분사입자의 양을 과도하게 한면 디버링의

 

도움보다는 방해가 될 수도 있다.

적정한 분사량이란 온도 전달, 분사 밀도, 

 

노즐 이송속도, 에어 압력, 입자크기를 고려하여 선택한다.

 

 

 

디버링

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB세정이란?

 

다양한 부품이 조립된 보드를  분사를 유도하는

 유체역학적인 구조의 노즐을 통과하여 분사된 CO2 입자를

사용하여 세척 대상의 일정 속도의 충돌로 팽창과 침투, 

분리 등의 원리로 강력하면서 표면의 제품과 PCB 면의

 손상 없이 정확히 타깃 하는 물질만을 세정하는 것입니다.

 

 

 

 

PCB 세정 전 후 

 

 

 

ESG 정밀건식세정기 특징



1. 소모품이 없다



2. 국내 자체 생산



3. 다양한 세척의 적용성



4. 세척하는 비용이 저렴



5. 세척력을 다양하게 조절이 가능하다.



6. 운영의 편리성



7. 이동성



8. 내식성 구조



9. 자동화의 유연성

 

 

 

 

PCB 세정 전 후 

 

 

 

 

세정 대상


pcb세정


전기부품세정


전자부품세정


유리세정


쿼츠세정


센서세정


세라믹세정


바늘세정


작은 홀 세정


정밀부품세정

 

고광택면세정



그 외 다양한 부분의 정밀 건식 세정이 가능 합니다.

 

 

PCB 세정

 

 

 

 

 

 

 

다양한 세정과 디버링은  전문가와 상담을 추천합니다.