PCB플럭스제거, PCB플럭스세정, 기판세정은 (ESG 정밀건식 세정기)

PCB 플럭스제거,PCB 기판세정은  ESG 정밀건식 세정기!

 

 

PCB 플럭스 세정 전 

 

PCB 플럭스는 납땜으로 접합할때에

 

산화를 막고 땜이 잘 되도록 도와주는 수지로

 

염화물 ·플루오르화물등을 사용합니다. 

 

PCB 플럭스 세정 후

PCB를 생산에 플럭스를 쓰면 납땜 잘 되지만  기판 표면엔

 끈적한 이물질이 형성 됩니다.

 

이물질의 문제점은 바로  

 PCB표면에  먼지가 흡착 한다는 것 입니다.
PCB표면에 붙은 이물질은 저항값을 가지고 있기에 

 기판에 오작동으로도 이어 질 수있습니다.

 

 

 

PCB 측면 세정 전 

PCB 측면 세정 후 

때문에 PCB 기판은 플럭스를 비롯한 다양한 이물질들을 

잘 세정하여 제거 하는것이 품질관리 측면에서 

좋습니다.

 

일반적으로 기판 세정이라고하면 TC, 붓질등... 

이있습니다만.  드는 인력과 시간 또한  세척후의 후처리 

과정을 생각 하면  효율적이지 못합니다.

 

ESG 정밀건식 세정기를 사용 하시면 

 눈에 확실한 세정효과를 보실 수있습니다. 

 

 

PCB 기판 세정 전 후 

 

 

ESG 정밀건식세정기는   

드라이아이스의 승화열과 팽창력 이용하는 

대표적인 건식 세정기 입니다.

 

세정제인 드라이아이스는 세정 후 공기중으로 승화되서 사라지며

세정표면의 수분기를 건조 시켜줍니다. 

 

그렇기에 일반적인 세정 후 발생하는 건조, 오염 처리 등 

시간상 비효율적인 후처리 과정이  발생하지 않습니다.

 

 

PCB 플럭스 제거 

 

 

-세정력의 극대화를 위해 적용된 설계-

 

1.고속의 분사를 유도하는 유로 및 흐름이 되도록 유체역학적 설계

 

2.가능한 짧은 시간 동결이 이루어 지도록 유도, 분사되는 노즐의 관로 설계

 

3.순간의 팽창력을 극대화하기 위하여 펠릿의 알갱이 크기를 다양하게 접근

 

4.백프레셔(배압)을 고려하여 가능한 분사량을 최적 설계

 

 

강력 정밀 세정 

 

 

 

ESG 정밀건식세정기의 PCB 기판세정 .PCB 플럭스 제거

에 관한 다양한 문의는  본 블로그나 홈페이지www.esg-eng.com/를

참고 하시고 아래의 기술 전문가와 상담 해 보시길 적극 추천 해 드립니다.