ESG 정밀 세정기는 무엇인가?(ESG 드라이아이스 세척기)

ESG 정밀 세정기는 무엇인가?

(ESG 드라이아이스 세척기)

현재에는 많은 제품의 드라이아이스 세척기가 생산된다.

하지만

ESG 정밀 세정기는 지금까지 나온 드라이아이스 세척기하고는 차원이 다르다.

정밀 세정이 필요로 하는 부분은

1. 도장 전처리

2. 비금속류 세정

3. 전기부품 세정

4 반도체 부품, 장비 세정

5. 버 제거(디버링)

6. 정밀한 기기, 기계 세정

7. 유리세정

8. 예민한 부분의 세정

9. 정밀금형 세정

등 다양한 분야에 적용이 가능하다.

PCB 세정

정밀 세정기의 특징은

-부드러우면서 세척력은 유지할 것

-하지만 대상체는 조금의 손상도 없을 것

-최적화 설계의 각 구조

-사용자 편리성 강조

-내구성 우수

-드라이아이스 분사량 최소화

-강력한 세척력

-세척 조건의 프로그램화 보드 사용

-사용 부품의 양산화

-다양한 분야의적용성

기판 세척 영상

ESG 정밀 세정기는 최적 설계를 적용하여

에어 분사량, 드라이아이스 분사량, 노즐의 단면, 사용하는 에어 압력을 상충하고 분석하여

최적의 분사 조건이 되도록 기구 부 각부의 치수를 결정한다.

적은 양의 에어로 최고의 유속이 나오도록 설계함

페인트 제거 영상

ESG 정밀 세정기는 세정기 사용자로 하여금

작업강도를 줄이고, 조작 스위치와 작동 부분의작업자 실수를 사전에 방지한다.

또한 최소의 드라이아이스 분사량으로 최고의 세척력을 발생하도록 제작했다.

분사속도가 증가 할 수 있도록 가속구간의기구적 구조와 밀도등의 드라이아이스가 분사된다.

잉여의 드라이아이스 분사가 발생하지 않도록 기구적부분의 연결구가 설계되어있다.

타사 대비 50%의 드라이아이스만 소모한다.

버 제거 전

ESG 정밀 세정기는 세척 조건의 프로그램화 제어 보드 사용을 하기에

세척하는데 필요한 분사 준비 시간, 퍼지 기능, 바이블레터 가동시간 등 세척에 필요한 기본적인 기능을

사전에 프로그램화하여 제어 보드에 저장하여 전체 시스템을 제어한다.

버 제거 후

0.1mm의 드라이아이스 미립자에서 3mm까지 다단으로 조절하고

분사 압력을 조절, 노즐의 교체로 다양한 세척이 가능하다.

세척 범위는 유기물 세척에서 강력한 카본 누적물까지 가능하다.

사출 금형 세척 전

드라이아이스 분사시 끊김 현상인 맥동 현상이 일어나지 않는다.

맥동은 분체를 분사하는 장치의 단점이기도 하지만 이에스지의 드라이아이스와 압축공기가 만나는

구조는 맥동이 발생하는 것을 원천적으로 차단하여 결과적으로 세척력 증대의 효과도

덤으로 발생한다.

사출 금형 세척 후 사진

ESG 드라이아이스 세척기에 대해 궁금하신분들은 본 블로그 또는 홈페이지를 참고하시고

세척 비용, 장비 견적, 용도등 기타 문의 사항은 전문가와의 전화 상담을 추천합니다.